- 专利标题: 一种圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算方法
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申请号: CN201810057028.7申请日: 2018-01-19
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公开(公告)号: CN108255133B公开(公告)日: 2020-07-24
- 发明人: 彭芳瑜 , 唐小卫 , 李宇庭 , 陈晨 , 魏得权 , 郑研 , 宋国栋
- 申请人: 华中科技大学无锡研究院
- 申请人地址: 江苏省无锡市惠山区堰新路329号
- 专利权人: 华中科技大学无锡研究院
- 当前专利权人: 江苏谨瑜工业智能有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市惠山区堰新路329号
- 代理机构: 无锡市大为专利商标事务所
- 代理商 曹祖良
- 主分类号: G05B19/408
- IPC分类号: G05B19/408
摘要:
本发明涉及金属切削加工技术领域,具体公开了一种圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算方法,其中,包括:确定圆刀片式环形刀的五轴铣削工艺参数与进给矢量;建立圆刀片式环形刀的几何模型;确定圆刀片式环形刀的切触区域的特征线;确定圆刀片式环形刀的切触区域的交线和投影线;确定圆刀片式环形刀的五轴铣削的切触区域的范围;根据距离法得到圆刀片式环形刀的五轴铣削切触区域边界投影曲线的交点坐标;根据所述投影面积进行计算得到圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率。本发明提供的圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算方法,提高了圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算准确性。
公开/授权文献
- CN108255133A 一种圆刀片式环形刀五轴加工的材料去除率计算方法 公开/授权日:2018-07-06
IPC分类: