本发明公开了一种元器件焊接方法，其包括以下步骤，先将一热固性的焊锡合成物填充于元器件的多个接脚内，接着将接脚填充有热固性的焊锡合成物的电子元件的多个接脚插入电路板的多个焊接孔，随后将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。