本发明涉及PCB技术领域，公开了一种具有阶梯槽的PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括：将多张芯板压合形成PCB，并通过控深铣方式在所述PCB上的预设区域制作初始阶梯槽，初始阶梯槽的深度小于预定阶梯槽深度；去除初始阶梯槽底部的非金属线路图形区域的残留树脂层，直至露出第一部分底铜后去除所述第一部分底铜；去除初始阶梯槽底部的剩余区域的残留树脂层，直至露出第二部分底铜，形成预设的金属线路图形。本发明实施例可制作出底部具有金属线路图形的阶梯槽，在制作过程中不仅可以对阶梯槽的深度进行精确控制，使其准确到达指定层，而且无需使用垫片，还能高效高质的制作出槽底图形，成本低，工序简单，适合大批量制作。