发明公开
- 专利标题: 通过氟处理进行的IGZO钝化的氧空位
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申请号: CN201780006372.7申请日: 2017-01-10
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公开(公告)号: CN108475620A公开(公告)日: 2018-08-31
- 发明人: 徐豪键 , 任东吉 , 元泰景 , 张雪娜 , 元镐成 , 罗德尼·顺隆·利马
- 申请人: 应用材料公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国; 赵静
- 优先权: 62/278,955 2016.01.14 US
- 国际申请: PCT/US2017/012872 2017.01.10
- 国际公布: WO2017/123552 EN 2017.07.20
- 进入国家日期: 2018-07-11
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/28 ; H01L21/285 ; H01L29/66 ; H01L29/417 ; H01L29/49 ; H01L29/786
摘要:
本公开内容的实施方式一般地涉及用于形成具有金属氧化物层的TFT的方法。所述方法可以包括形成金属氧化物层并且用含氟的气体或等离子体处理金属氧化物层。对金属氧化物层的氟处理帮助填充金属氧化物沟道层中的氧空位,从而产生更稳定的TFT并且防止TFT中的负阈值电压。
公开/授权文献
- CN108475620B 通过氟处理进行的IGZO钝化的氧空位 公开/授权日:2023-04-04
IPC分类: