- 专利标题： 用于高温半导体加工中夹持的静电卡盘及其制造方法
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申请号： CN201680074692.1申请日： 2016-11-02
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公开(公告)号： CN108476006A公开(公告)日： 2018-08-31
- 发明人: B·D·A·埃利奥特 , F·巴拉玛 , M·帕克 , J·斯蒂芬斯 , G·胡森
- 申请人： 部件再设计股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 部件再设计股份有限公司
- 当前专利权人： 部件再设计股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 李跃龙
- 优先权： 62/249,559 2015.11.02 US
- 国际申请： PCT/US2016/060169 2016.11.02
- 国际公布： WO2017/079338 EN 2017.05.11
- 进入国家日期： 2018-06-14
- 主分类号： H02N13/00
- IPC分类号： H02N13/00 ; H01L21/683 ; H01L21/687 ; B23Q3/15 ; C04B37/00 ; B23K1/00
摘要：
具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen-Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘。可以使用能承受腐蚀性加工化学的钎焊层将该顶表面连接到静电卡盘的下部。提供了具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen-Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘的制造方法。
公开/授权文献
- CN108476006B 用于高温半导体加工中夹持的静电卡盘及其制造方法 公开/授权日：2022-04-15
