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公开(公告)号：CN111357089A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201880066385.8
申请日：2018-08-23
申请人： 部件再设计股份有限公司
发明人： 迈克尔·派克
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687
摘要： 一种用于制造静电卡盘的方法，包括：用金属接合层将第一陶瓷板接合到第二陶瓷板。形成延伸穿过第一陶瓷板并穿过金属接合层的至少一个凹槽，以提供至少一个由金属接合层形成的电极部分。用介电材料填充至少金属接合层中的所述至少一个凹槽，以电隔离所述至少一个电极部分。能够提供通过这种方法制造的静电卡盘或其它结构。
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公开(公告)号：CN110281350A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910523867.8
申请日：2012-11-30
申请人： 部件再设计股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于连结第一陶瓷件和第二陶瓷件的方法，所述方法包括：在两个陶瓷件之间钎焊连续的连结材料的层。连结材料的变湿和流动可以通过选择连结材料、连结温度、温度下的时间和连结气氛及其它因素而被控制。陶瓷件可以是氮化铝，并且陶瓷件可以在受控的气氛下用铝合金钎焊。连结部材料可以适于随后既耐得住在衬底处理期间在处理室内的环境，又耐得住含氧气氛，所述含氧气氛可以在加热器的或静电卡盘的轴内看到。
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公开(公告)号：CN107427966A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580077111.5
申请日：2015-12-31
申请人： 部件再设计股份有限公司
IPC分类号： B23K31/02
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/36 , C04B37/003 , C04B2237/16 , C04B2237/366
摘要： 一种利用气密密封接头连接陶瓷件的方法，包括在两个陶瓷件之间钎焊连接材料层。该陶瓷件可以是氮化铝或其它陶瓷，且可以在受控气氛下用包括硅的钎焊元件连接该陶瓷件。接头材料适于随后经受在衬底处理期间处理室内的环境和可以在加热器或静电吸盘内部呈现的含氧气氛两者。
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公开(公告)号：CN110582834A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880029761.6
申请日：2018-03-21
申请人： 部件再设计股份有限公司
IPC分类号： H01J37/32 , B32B18/00 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/67
摘要： 相对廉价陶瓷例如氧化铝与高磨损陶瓷例如蓝宝石的表皮或覆盖物的复合组件适合于在经受高腐蚀和/或侵蚀水平的半导体加工环境中使用。复合组件的设计寿命可比以前使用的部件显著更长。复合组件可具有与铝连接在一起的陶瓷件，使得接头不易受到复合组件可能暴露的腐蚀状况的损害。
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公开(公告)号：CN105518825B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201480020826.2
申请日：2014-03-14
申请人： 部件再设计股份有限公司
IPC分类号： H01L21/145 , H01L21/22
CPC分类号： H01L21/02002 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H01L21/68792 , H05B3/283 , H05B2203/002 , H05B2203/037
摘要： 一种硅片夹，包括具有轴线的轴和连接到轴的端部的板。所述板能够具有从所述轴线径向向外延伸超过所述轴的部分。温度传感器能够布置在板的所述部分中并且电引线能够从所述温度传感器延伸穿过轴，以用于在半导体制程期间测量板在温度传感器附近的温度。
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公开(公告)号：CN107735386B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201680034544.7
申请日：2016-04-22
申请人： 部件再设计股份有限公司
摘要： 一种用于修复在半导体工艺腔室中使用的半导体加工件的方法。该方法包括以下步骤：将该半导体加工件的部分机加工掉以形成机加工过的表面；在该机加工过的表面上方定位新部件以替代该部分；将钎焊层放置在该新部件与该机加工过的表面之间；以及加热至少该钎焊层以在该新部件与该半导体加工件之间形成气密接头。该半导体加工件可以是加热器或静电卡盘。该接头材料适于随后在半导体制造过程期间承受工艺腔室内的环境。
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公开(公告)号：CN111373487A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880069326.6
申请日：2018-10-24
申请人： 部件再设计股份有限公司
IPC分类号： G21C13/028 , G21C17/116 , H01R13/10
摘要： 一种电馈通或端子单元，其包括陶瓷本体和具有第一部分的中空铝结构，所述第一部分延伸到陶瓷本体的第一端中的腔孔中并钎焊到腔孔的内表面以在中空铝结构和陶瓷本体之间形成气密性密封。中空铝结构具有从陶瓷本体延伸的第二部分。电导体具有延伸通过中空铝结构的第一端部分和延伸到陶瓷本体的第二端的第二端部分。提供了一种用于制造绝缘电馈通或电端子单元的方法。
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公开(公告)号：CN108476006A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680074692.1
申请日：2016-11-02
申请人： 部件再设计股份有限公司
发明人： B·D·A·埃利奥特 , F·巴拉玛 , M·帕克 , J·斯蒂芬斯 , G·胡森
IPC分类号： H02N13/00 , H01L21/683 , H01L21/687 , B23Q3/15 , C04B37/00 , B23K1/00
CPC分类号： H01L21/6833 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/206 , B23K2101/42 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , B23Q3/15 , C04B37/00 , C04B37/003 , C04B2237/121 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/50 , C04B2237/68 , H01L21/6831 , H01L21/68757 , H02N13/00
摘要： 具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen-Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘。可以使用能承受腐蚀性加工化学的钎焊层将该顶表面连接到静电卡盘的下部。提供了具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen-Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘的制造方法。
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公开(公告)号：CN105518825A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480020826.2
申请日：2014-03-14
申请人： 部件再设计股份有限公司
IPC分类号： H01L21/145 , H01L21/22
CPC分类号： H01L21/02002 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H01L21/68792 , H05B3/283 , H05B2203/002 , H05B2203/037
摘要： 一种硅片夹，包括具有轴线的轴和连接到轴的端部的板。所述板能够具有从所述轴线径向向外延伸超过所述轴的部分。温度传感器能够布置在板的所述部分中并且电引线能够从所述温度传感器延伸穿过轴，以用于在半导体制程期间测量板在温度传感器附近的温度。
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公开(公告)号：CN104245262A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280068344.5
申请日：2012-11-30
申请人： 部件再设计股份有限公司
IPC分类号： B28B1/16 , B28B1/30 , C04B35/581
摘要： 本发明涉及一种用于连结第一陶瓷件和第二陶瓷件的方法，所述方法包括：在两个陶瓷件之间钎焊连续的连结材料的层。连结材料的变湿和流动可以通过选择连结材料、连结温度、温度下的时间和连结气氛及其它因素而被控制。陶瓷件可以是氮化铝，并且陶瓷件可以在受控的气氛下用铝合金钎焊。连结部材料可以适于随后既耐得住在衬底处理期间在处理室内的环境，又耐得住含氧气氛，所述含氧气氛可以在加热器的或静电卡盘的轴内看到。
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