Invention Grant
- Patent Title: 基板处理装置
-
Application No.: CN201810170355.3Application Date: 2018-03-01
-
Publication No.: CN108538751BPublication Date: 2023-05-16
- Inventor: 川渕洋介 , 五师源太郎 , 江头佳祐 , 大野广基 , 丸本洋 , 增住拓朗 , 束野宪人 , 北山将太郎
- Applicant: 东京毅力科创株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 东京毅力科创株式会社
- Current Assignee: 东京毅力科创株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67
Abstract:
提供一种基板处理装置。在利用超临界状态的处理流体的干燥方法中,抑制形成于晶圆上表面的图案破坏。实施方式所涉及的基板处理装置用于进行干燥处理,该干燥处理为使由于液体而上表面湿润的状态的基板与超临界状态的处理流体接触来使基板干燥的处理,该基板处理装置具备:主体,其在内部形成有能够收纳基板的处理空间;保持部,其在主体的内部保持基板;供给部,其设置于被保持部保持的基板的侧方,向处理空间内供给处理流体;排出部,其从处理空间内排出处理流体;以及流路限制部,其限制在使处理流体从供给部流通到排出部时形成的流路的上游侧处的下端部。而且,流路限制部的上端部配置于比被保持部保持的基板的上表面高的位置。
Public/Granted literature
- CN108538751A 基板处理装置 Public/Granted day:2018-09-14
Information query
IPC分类: