一种去镀层打标机
摘要:
本发明涉及一种去镀层打标机,包括机架、用于放置产品的五轴机构、CCD相机组件、激光器、打标头、测高传感器以及升降机构,升降机构可驱动打标头、CCD相机组件、测高传感器上下移动,激光器与打标头光路连接,五轴机构安装在机架上并位于升降机构的下方,带动产品往返于CCD相机组件与打标头之间。加工时,先将产品定位在五轴机构上,测高传感器对产品的两端进行测高,通过五轴机构使产品两端高度相同,然后带动产品移动到CCD相机组件下方,CCD相机组件对手机外壳进行拍照定位,最后五轴机构带动产品移动到打标头下方进行激光打标,实现产品镀层的去除,具有自动化程度高、噪声低、精度高的特点,大大提高加工效率和加工质量。
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