一种激光光路系统误差自动补偿方法及激光光路系统

    公开(公告)号:CN111843219B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN201910318601.X

    申请日:2019-04-19

    摘要: 本发明公开了一种激光光路系统误差自动补偿方法及激光光路系统,其中一种激光光路系统误差自动补偿方法的步骤为:通过光路系统在产品冶具的边缘预先打标,产生至少三个不位于同一条直线上的固定标记点,以固定标记点作为产品的固定基准,并记录该固定标记点的坐标;经过预定作业时间后,再通过光路系统在产品冶具的边缘依照所述坐标进行打标,产生与固定标记点数量相同的校正标记点;通过视觉系统对固定标记点以及校正标记点进行识别定位;计算每个固定标记点以及所述每个固定标记点附近的校正标记点的坐标偏差值;利用所述坐标偏差值对后续产品打标进行补偿。以上方案中利用对固定标记点以及校正标记点的识别,减小了打标点的误差。

    一种自动化生产线及激光打标生产线

    公开(公告)号:CN111843225A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010549767.5

    申请日:2020-06-16

    IPC分类号: B23K26/362 B23K26/70

    摘要: 本发明属于激光打标技术领域,特别是涉及一种自动化生产线及激光打标生产线。该自动化生产线包括:供给机构,用于将供给箱中的装料盘取出并放置到传输机构上;所传输机构,用于将供给机构放置的装料盘运输到收集机构;搬运机构用于从传输机构上放置的装料盘中吸取待加工件并放入校正机构中,还用于从校正机构中将已校正的待加工件搬运到外部加工设备中,再将外部加工设备中已加工的待加工件搬运回装料盘中;校正机构,用于对搬运机构放入的待加工件进行校正定位;收集机构,用于将放置有已加工完毕的待加工件的装料盘放入到收集箱中。该自动化生产线能自动的实现待加工件的加工,降低了待加工件的加工成本,提高了待加工件的加工质量。

    去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法

    公开(公告)号:CN110976429A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911141200.8

    申请日:2019-11-20

    IPC分类号: B08B7/00 B08B13/00

    摘要: 本发明提供了一种去除手机中框残胶的激光装置及手机中框残胶去除方法,去除手机中框残胶的激光装置包括:底座、运动平台、定位治具、支撑架、光源系统、成像定位组件及激光系统,手机中框残胶去除方法包括:产品上料、打光、采集残胶特征及形成激光加工图档、激光系统去除残胶特征及产品下料。定位手机中框后,运动平台带动定位治具运动从而调整手机中框的空间位姿,光源系统对手机中框进行照明,从而使成像定位组件更加容易而准确地识别残胶特征的位置信息,得到残胶特征的位置信息后,在运动平台的配合下,激光系统即可产生紫外激光并根据位置信息去除对应的残胶特征,本方案能够多工位、高效率且干净地去除手机中框的残胶。

    一种激光光路系统误差自动补偿方法及激光光路系统

    公开(公告)号:CN111843219A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201910318601.X

    申请日:2019-04-19

    摘要: 本发明公开了一种激光光路系统误差自动补偿方法及激光光路系统,其中一种激光光路系统误差自动补偿方法的步骤为:通过光路系统在产品冶具的边缘预先打标,产生至少三个不位于同一条直线上的固定标记点,以固定标记点作为产品的固定基准,并记录该固定标记点的坐标;经过预定作业时间后,再通过光路系统在产品冶具的边缘依照所述坐标进行打标,产生与固定标记点数量相同的校正标记点;通过视觉系统对固定标记点以及校正标记点进行识别定位;计算每个固定标记点以及所述每个固定标记点附近的校正标记点的坐标偏差值;利用所述坐标偏差值对后续产品打标进行补偿。以上方案中利用对固定标记点以及校正标记点的识别,减小了打标点的误差。

    一种去镀层打标机
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108611621B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201810220419.6

    申请日:2018-03-16

    IPC分类号: C23C14/58

    摘要: 本发明涉及一种去镀层打标机,包括机架、用于放置产品的五轴机构、CCD相机组件、激光器、打标头、测高传感器以及升降机构,升降机构可驱动打标头、CCD相机组件、测高传感器上下移动,激光器与打标头光路连接,五轴机构安装在机架上并位于升降机构的下方,带动产品往返于CCD相机组件与打标头之间。加工时,先将产品定位在五轴机构上,测高传感器对产品的两端进行测高,通过五轴机构使产品两端高度相同,然后带动产品移动到CCD相机组件下方,CCD相机组件对手机外壳进行拍照定位,最后五轴机构带动产品移动到打标头下方进行激光打标,实现产品镀层的去除,具有自动化程度高、噪声低、精度高的特点,大大提高加工效率和加工质量。

    一种去镀层打标机
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108611621A

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201810220419.6

    申请日:2018-03-16

    IPC分类号: C23C14/58

    摘要: 本发明涉及一种去镀层打标机,包括机架、用于放置产品的五轴机构、CCD相机组件、激光器、打标头、测高传感器以及升降机构,升降机构可驱动打标头、CCD相机组件、测高传感器上下移动,激光器与打标头光路连接,五轴机构安装在机架上并位于升降机构的下方,带动产品往返于CCD相机组件与打标头之间。加工时,先将产品定位在五轴机构上,测高传感器对产品的两端进行测高,通过五轴机构使产品两端高度相同,然后带动产品移动到CCD相机组件下方,CCD相机组件对手机外壳进行拍照定位,最后五轴机构带动产品移动到打标头下方进行激光打标,实现产品镀层的去除,具有自动化程度高、噪声低、精度高的特点,大大提高加工效率和加工质量。