本发明公开了一种PTFE基PCB覆铜板半固化片的制备方法，包括：先将一定比例的固化剂、促进剂和溶剂搅拌均匀得到透明溶液，然后在加入一定比例的树脂，搅拌一段时间后，使得树脂完全溶解；而后再加入一定量的PTFE纳米粉体及丙酮，并在一定转速下搅拌，直至PTFE纳米粉体均匀分散；最后再通过玻纤布沉浸上胶、烘干等步骤，制备PTFE基的PCB覆铜板半固化片。本发明通过PTFE纳米粉体与环氧树脂混合得到PCB基覆铜板半固化片，由于PTFE粉体的加入，使覆铜板半固化片的介电性能大大提高，对5G时代高频PCB覆铜板的应用具有重要作用。