发明公开
- 专利标题: 一种异质基板高频互连结构
- 专利标题(英): Heterogeneous substrate high-frequency interconnection structure
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申请号: CN201810733911.3申请日: 2018-07-06
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公开(公告)号: CN108695621A公开(公告)日: 2018-10-23
- 发明人: 梁栋 , 韩威 , 魏浩 , 魏立云 , 刘巍巍 , 兰宝岩 , 尹学全
- 申请人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
- 申请人地址: 河北省石家庄市中山西路589号中国电子科技集团公司第五十四研究所微系统中心
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市中山西路589号中国电子科技集团公司第五十四研究所微系统中心
- 代理机构: 河北东尚律师事务所
- 代理商 王文庆
- 主分类号: H01R13/33
- IPC分类号: H01R13/33 ; H01R13/646
摘要:
本发明公开了一种异质基板高频互连结构,属于射频信号传输,技术领域。其包括相互异质的第一基板和第二基板,还包括位于第一基板和第二基板之间的射频连接结构,射频连接结构包括微型弹性套和微细弹性金属柱,第二基板上具有凹腔结构,凹腔结构包括外部圈形凹腔和内部槽形凹腔,所述微型弹性套和微细弹性金属柱分别嵌入外部圈形凹腔和内部槽形凹腔中,第一基板与第二基板紧密压配,微型弹性套和微细弹性金属柱承压形变并形成射频同轴结构。本发明可实现异质基板间低损耗、低剖面、免焊接的高频弹性垂直互连。
公开/授权文献
- CN108695621B 一种异质基板高频互连结构 公开/授权日:2024-05-07