发明公开
- 专利标题： 烧结材料及使用该材料的附着方法
- 专利标题（英）： SINTERING MATERIALS AND ATTACHMENT METHODS USING SAME
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申请号： CN201810330471.7申请日： 2011-11-02
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公开(公告)号： CN108766891A公开(公告)日： 2018-11-06
- 发明人: O·卡萨列夫 , B·思恩赫 , 莫斌 , M·T·玛克兹 , M·鲍瑞赫达
- 申请人： 阿尔发装配解决方案有限公司
- 申请人地址： 美国新泽西州
- 专利权人： 阿尔发装配解决方案有限公司
- 当前专利权人： 阿尔发装配解决方案有限公司
- 当前专利权人地址： 美国新泽西州
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 过晓东
- 优先权： 61/409,775 20101103 US
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L21/60 ; H01L21/78 ; H01L23/488 ; H05K1/09 ; H05K3/34
摘要：
适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。
公开/授权文献
- CN108766891B 烧结材料及使用该材料的附着方法 公开/授权日：2022-11-11
IPC分类:
