发明授权
CN108767088B 胶囊化基板、制造方法及具该基板的高能隙元件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 胶囊化基板、制造方法及具该基板的高能隙元件
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申请号: CN201810480536.6申请日: 2018-05-18
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公开(公告)号: CN108767088B公开(公告)日: 2019-08-27
- 发明人: 王晓靁 , 刘伯彦 , 宋高梅
- 申请人: 王晓靁
- 申请人地址: 中国台湾桃园市芦竹区吉林路132巷28号14楼
- 专利权人: 王晓靁
- 当前专利权人: 王晓靁
- 当前专利权人地址: 中国台湾桃园市芦竹区吉林路132巷28号14楼
- 代理机构: 厦门市新华专利商标代理有限公司
- 代理商 渠述华
- 优先权: 106122132 2017.06.30 TW
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48
摘要:
本发明公开一胶囊化基板,包括:一氧化锌基板,具有作用面,是一个纤锌矿晶格结构的的氧化锌材料;一复合阻障层,包括:一层第一薄膜层,是一相异于氧化锌的第一材料;一层包覆上述第一薄膜层表面的第二薄膜层,是一相异于氧化锌及上述第一材料的第二材料;依序形成于上述第二薄膜层上的复数累加薄膜层,每一累加薄膜层是异于相邻的累加薄膜层和/或第二薄膜层;及一形成于上述复合阻障层、并对应上述作用面的主动层,该主动层具有一相异于氧化锌的作用材料。本发明透过复合阻障层提供多层材料界面,减少氧化锌基板原子扩散的自由度,达到阻障的效果。
公开/授权文献
- CN108767088A 胶囊化基板、制造方法及具该基板的高能隙元件 公开/授权日:2018-11-06
IPC分类: