发明授权
- 专利标题: 一种电子封装用铝硅合金的制备方法
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申请号: CN201810777513.1申请日: 2018-07-16
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公开(公告)号: CN108796314B公开(公告)日: 2020-04-21
- 发明人: 蔡志勇 , 王日初 , 彭超群 , 冯艳
- 申请人: 中南大学
- 申请人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 专利权人: 中南大学
- 当前专利权人: 中南大学
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 代理机构: 广州骏思知识产权代理有限公司
- 代理商 潘雯瑛
- 主分类号: C22F1/043
- IPC分类号: C22F1/043 ; C22C21/02 ; C22C1/02 ; B22F3/115 ; B22F3/24
摘要:
本发明公开了一种电子封装用铝硅合金的制备方法,包括以下步骤:S1:喷射沉积制坯;S2:均匀化处理;S3:致密化处理;S4:等温轧制;S5:退火处理。本发明通过快速凝固结合传统塑性变形手段直接制造最终厚度或接近最终厚度的铝硅合金,从而减少了线切割、锯切、车削等机械加工,大大提高了材料利用率和生产效率,适合工业化生产;采用该方法获得的铝硅合金具有良好的机械加工、表面镀覆和焊接性能,满足电子封装的使用要求,适用于电子封装盖板材料。
公开/授权文献
- CN108796314A 一种电子封装用铝硅合金的制备方法 公开/授权日:2018-11-13