发明公开
- 专利标题: 半导体装置及其形成方法
- 专利标题(英): Semiconductor device and formation method thereof
-
申请号: CN201710292879.5申请日: 2017-04-28
-
公开(公告)号: CN108807533A公开(公告)日: 2018-11-13
- 发明人: 王琮玄 , 陈侃升 , 吴信霖 , 周永隆 , 魏云洲 , 李家豪 , 廖志成
- 申请人: 世界先进积体电路股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 专利权人: 世界先进积体电路股份有限公司
- 当前专利权人: 世界先进积体电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 汤在彦; 孙乳笋
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L21/336
摘要:
本发明公开了一种半导体装置及其形成方法,装置包括设置于半导体基板上的栅极结构、设置于上述栅极结构侧壁上的侧壁间隔物、形成于上述栅极结构两侧的半导体基板中的轻掺杂源极/漏极区、形成于上述侧壁间隔物两侧的半导体基板中的源极/漏极区、形成于上述栅极结构下的半导体基板中且邻近于上述轻掺杂源极/漏极区的晕状植入(halo implant)区、形成于上述栅极结构下的半导体基板中且位于上述轻掺杂源极/漏极区及晕状植入区之间的反向掺杂区(counter‑doping region)。上述反向掺杂区的掺杂浓度低于晕状植入区的掺杂浓度。
公开/授权文献
- CN108807533B 半导体装置及其形成方法 公开/授权日:2021-12-07
IPC分类: