发明公开
- 专利标题: 一种实现单晶硅与玻璃激光焊接前光学接触的装置与方法
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申请号: CN201810672490.8申请日: 2018-06-26
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公开(公告)号: CN108857057A公开(公告)日: 2018-11-23
- 发明人: 张庆茂 , 张洁娟 , 张从征 , 徐思志 , 董宇坤 , 郭亮
- 申请人: 华南师范大学
- 申请人地址: 广东省广州市番禺区外环西路378号华南师范大学信息光电子科技学院
- 专利权人: 华南师范大学
- 当前专利权人: 华南师范大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市番禺区外环西路378号华南师范大学信息光电子科技学院
- 代理机构: 广州容大专利代理事务所
- 代理商 刘新年
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/60 ; B23K26/046 ; B23K26/70
摘要:
本发明涉及激光精密焊接技术领域,具体公开了一种实现单晶硅与玻璃激光焊接前光学接触的装置,包括上压紧件、下压紧件和至少两个螺栓组件;所述上压紧件的一面设有第一凹槽,第一凹槽的底面设有第一开口,所述第一开口贯穿至上压紧件的另一面;螺栓组件穿过位置相互对应的第一螺栓通孔与第二螺栓通孔将上压紧件与下压紧件压紧。本发明又公开了一种实现单晶硅与玻璃激光焊接前光学接触的方法,包括:S100,超声波清洁;S200,对齐上下压紧件;S300,上下压紧件进行锁合压紧;S400,激光作用在第一开口内;S600,激光焦点定位于单晶硅块顶面的下方;S700,进行焊接加工。本发明焊接工艺简单且使焊接件光学接触效果好。
IPC分类: