发明授权
- 专利标题： 封装结构及其制法
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申请号： CN201710377478.X申请日： 2017-05-25
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公开(公告)号： CN108962868B公开(公告)日： 2020-07-03
- 发明人: 唐绍祖 , 叶嘉峰 , 刘易轩 , 陈美琪 , 蔡瀛洲
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L21/48 ; G06K9/00
摘要：
一种封装结构及其制法，于承载件上设置如感测芯片的电子元件与如焊线的导电元件，且以封装层包覆该电子元件与该导电元件，再以导电层电性连接该电子元件与该导电元件，使该电子元件可藉由该导电层与该导电元件电性连接至该承载件，俾利用现有封装技术制程即可完成感测芯片的封装，以降低生产成本与缩短生产时间及提高生产良率。
公开/授权文献
- CN108962868A 封装结构及其制法 公开/授权日：2018-12-07
IPC分类:
