公开(公告)号：CN108962868B

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201710377478.X

申请日：2017-05-25

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  叶嘉峰 ,  刘易轩 ,  陈美琪 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  G06K9/00

摘要： 一种封装结构及其制法，于承载件上设置如感测芯片的电子元件与如焊线的导电元件，且以封装层包覆该电子元件与该导电元件，再以导电层电性连接该电子元件与该导电元件，使该电子元件可藉由该导电层与该导电元件电性连接至该承载件，俾利用现有封装技术制程即可完成感测芯片的封装，以降低生产成本与缩短生产时间及提高生产良率。

公开(公告)号：CN108428675A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201710111015.9

申请日：2017-02-28

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 陈美琪 ,  刘易轩 ,  叶嘉峰 ,  唐绍祖 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/60 ,  H01L21/56 ,  G06K9/00

摘要： 一种封装结构及其制法，通过于该承载件上设置多个导电元件与一具有感测区的电子元件，且以封装层覆盖该多个导电元件与该电子元件及其感测区，并于该封装层上形成一未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层包覆该感测区的设计而能避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测区损毁而导致电子元件失效。

公开(公告)号：CN108962868A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710377478.X

申请日：2017-05-25

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  叶嘉峰 ,  刘易轩 ,  陈美琪 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  G06K9/00

摘要： 一种封装结构及其制法，于承载件上设置如感测芯片的电子元件与如焊线的导电元件，且以封装层包覆该电子元件与该导电元件，再以导电层电性连接该电子元件与该导电元件，使该电子元件可藉由该导电层与该导电元件电性连接至该承载件，俾利用现有封装技术制程即可完成感测芯片的封装，以降低生产成本与缩短生产时间及提高生产良率。

公开(公告)号：CN107785330A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610826480.6

申请日：2016-09-18

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  叶嘉峰 ,  王建惠 ,  黄重晏 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49811 ,  G06K9/0002 ,  G06K9/00053 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/562 ,  H01L23/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/31

摘要： 一种封装结构及其制法，包括：承载件、设于该承载件上且具有感测区的电子元件、形成于该承载件上且包覆该电子元件与感测区的封装层、以及形成于该封装层上而未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层的设计避免手指直接碰触该感测区，避免该感测区损毁而导致电子元件失效。