公开(公告)号：CN108962868A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710377478.X

申请日：2017-05-25

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  叶嘉峰 ,  刘易轩 ,  陈美琪 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  G06K9/00

摘要： 一种封装结构及其制法，于承载件上设置如感测芯片的电子元件与如焊线的导电元件，且以封装层包覆该电子元件与该导电元件，再以导电层电性连接该电子元件与该导电元件，使该电子元件可藉由该导电层与该导电元件电性连接至该承载件，俾利用现有封装技术制程即可完成感测芯片的封装，以降低生产成本与缩短生产时间及提高生产良率。

公开(公告)号：CN107785330A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610826480.6

申请日：2016-09-18

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  叶嘉峰 ,  王建惠 ,  黄重晏 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49811 ,  G06K9/0002 ,  G06K9/00053 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/562 ,  H01L23/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/31

摘要： 一种封装结构及其制法，包括：承载件、设于该承载件上且具有感测区的电子元件、形成于该承载件上且包覆该电子元件与感测区的封装层、以及形成于该封装层上而未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层的设计避免手指直接碰触该感测区，避免该感测区损毁而导致电子元件失效。

公开(公告)号：CN104517922B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201310478867.3

申请日：2013-10-14

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 林邦群 ,  王维宾 ,  李春源 ,  唐绍祖 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种层叠式封装结构及其制法，该制法包括：提供第一封装件，其包括：介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；层叠线路层，其嵌埋于该介电层中，且外露于该第一表面与第二表面；多个金属柱，其设于该介电层的第一表面上，且电性连接该层叠线路层；半导体芯片，其接置于该介电层的第一表面上，且电性连接该层叠线路层；及封装胶体，其形成于该介电层的第一表面上，并包覆该半导体芯片与金属柱，且具有多个对应外露该金属柱的顶端的封装胶体开孔；以及于该封装胶体上接置第二封装件，使该第二封装件电性连接该等金属柱。本发明能有效增进产能与良率。

公开(公告)号：CN105023899A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410192736.3

申请日：2014-05-08

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  何祈庆 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装基板及其制法，该制法先于一承载板上形成多个第一导电部，于各该第一导电部上形成金属柱，于该金属柱的端面上形成对位层，于该承载板上形成封装体，以包覆该第一导电部、金属柱与对位层，于各该对位层上的封装体中形成导电盲孔，并于该封装体的顶面与导电盲孔上形成第二导电部，以构成多个导电结构，最后移除该承载板，以外露该第一导电部。本发明令对位层的横截面积大于金属柱及导电盲孔，以缩小金属柱及导电盲孔的尺寸，以提高布线密度与其它电子组件的设置密度。

公开(公告)号：CN108428675A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201710111015.9

申请日：2017-02-28

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 陈美琪 ,  刘易轩 ,  叶嘉峰 ,  唐绍祖 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/60 ,  H01L21/56 ,  G06K9/00

摘要： 一种封装结构及其制法，通过于该承载件上设置多个导电元件与一具有感测区的电子元件，且以封装层覆盖该多个导电元件与该电子元件及其感测区，并于该封装层上形成一未遮盖该感测区的导电层，以通过该封装层包覆该感测区的设计而能避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测区损毁而导致电子元件失效。

公开(公告)号：CN106505044A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201510615860.0

申请日：2015-09-24

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  蔡岳颖 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/50 ,  G06K9/00

摘要： 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：基板、设于该基板上且具有感测区的电子元件、设于该基板上且包覆该电子元件的封装层、以及设于该封装层上并覆盖该感测区的盖体，以通过该盖体的设计避免手指直接碰触该感测区，故能避免该感测区损毁而导致电子元件失效的缺点。

公开(公告)号：CN105208763A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201410315466.0

申请日：2014-07-03

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/0014 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49167

摘要： 一种线路结构及其制法，该线路结构包括：导电柱、分别设于该导电柱的相对两端面的第一电性接触垫以及第二电性接触垫，且该第一电性接触垫的端面长度大于该第一电性接触垫的端面宽度，以缩减该第一电性接触垫的其中一轴向上的布设面积，因而能增加各该第一电性接触垫之间的距离，所以能增加布线空间，以提高布线密度及布线需求。

公开(公告)号：CN108573200B

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN201710168798.4

申请日：2017-03-21

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  陈美琪 ,  林邦群 ,  蔡瀛洲

IPC分类号： G06V40/13 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

摘要： 一种封装结构及其制法，将一其上设有保护层的电子元件结合于一承载件上，再以封装层包覆该电子元件与该保护层的侧面，且令该保护层上表面外露出该封装层，故于后续切单制程中，刀具无需经过该保护层，因而可避免该封装结构的边缘产生毛边的问题。

公开(公告)号：CN112185903A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201910624358.4

申请日：2019-07-11

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  马伯豪

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

摘要： 一种电子封装件及其制法，以覆晶方式将电子元件设于承载件上，再以封装层包覆该电子元件，并经由整平作业，移除该封装层的部分材料、电子元件的部分材料及该承载件的部分材料，以缩小该电子封装件的整体厚度。

公开(公告)号：CN105280576A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410383840.0

申请日：2014-08-05

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 唐绍祖 ,  陈睿丰 ,  陈嘉成 ,  蔡瀛洲 ,  林欣达

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：承载件、设于该承载件上的被动元件以及支撑件，且该支撑件相对该承载件的高度大于该被动元件相对该承载件的高度，以于该承载件设于一电路板上时，该支撑件会抵靠至该电路板，以避免该被动元件碰撞该电路板。