发明公开
- 专利标题: 一种铜(I)配位聚合物的用途
- 专利标题(英): Use of copper (I) coordination polymer
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申请号: CN201810776616.6申请日: 2016-05-16
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公开(公告)号: CN109012747A公开(公告)日: 2018-12-18
- 发明人: 李红喜 , 张梦娟 , 郎建平
- 申请人: 苏州大学
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区济学路8号
- 专利权人: 苏州大学
- 当前专利权人: 苏州大学
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区济学路8号
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 孙周强; 陶海锋
- 主分类号: B01J31/22
- IPC分类号: B01J31/22 ; C07C37/58 ; C07C39/07 ; C07C39/04 ; C07C41/26 ; C07C43/23 ; C07C45/64 ; C07C49/825 ; C07C201/12 ; C07C205/22 ; C07C39/14 ; C07C39/08
摘要:
本发明公开了一种铜(I)配位聚合物的用途。具体而言,本发明的铜(I)配位聚合物的化学式为[Cu6I2(μ4‑I)2(μ4‑5‑phpymt)2]n,其中5‑phpymt为5‑苯基‑2‑巯基嘧啶中的巯基失去质子后形成的阴离子,n为任一正整数。该配位聚合物能够在可见光照射下催化芳基硼酸类化合物至酚类化合物的转化,具有转化效率高、适用范围广、反应条件温和等特点。转化反应结束后,从反应体系中离心分离出铜(I)配位聚合物,经简单水洗即可进行下一轮反应,至少循环5次后仍能保持稳定,并且其催化活性也未出现明显降低。
公开/授权文献
- CN109012747B 一种铜(I)配位聚合物的用途 公开/授权日:2021-02-12