发明公开
- 专利标题: 一种铝基板加工工艺
- 专利标题(英): A manufacture process of aluminum substrate
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申请号: CN201811158574.6申请日: 2018-09-30
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公开(公告)号: CN109068491A公开(公告)日: 2018-12-21
- 发明人: 张涛
- 申请人: 东莞联桥电子有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市茶山镇工业园区
- 专利权人: 东莞联桥电子有限公司
- 当前专利权人: 东莞联桥电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市茶山镇工业园区
- 代理机构: 东莞市永桥知识产权代理事务所
- 代理商 何新华
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/42 ; H05K3/44
摘要:
本发明提供一种铝基板加工工艺,包括如下步骤:材料准备、压合、砂带研磨、点胶、压板翘、干膜、蚀刻、三修、防焊、文字、化金、钻孔、捞型、定深盲钻、V‑CUT、电测、目检,通过优化加工步骤,不对整板进行电镀处理,避免整板电镀导致背胶化铜的形成,达到简化工艺,提升产品质量的目的。
公开/授权文献
- CN109068491B 一种铝基板加工工艺 公开/授权日:2021-02-23