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公开(公告)号：CN110505770B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201910918835.8
申请日：2019-09-26
申请人： 恩达电路(深圳)有限公司
摘要： 本发明提供了一种多层夹芯金属基电路板生产方法，包括：工程设计：根据客户资料及制程能力对图纸进行优化设计，包括菲林的预拉长、线路的补偿、钻孔补偿等；还包括开料、内层线路制作、内外层检测、棕化、金属基芯板钻孔、金属基芯板化学处理、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、图形转移、外层蚀刻、防焊、网印字符、表面处理。本发明可以生产4层或以上的夹芯金属基板，芯板之间对位精度
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公开(公告)号：CN112770537A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011622529.9
申请日：2020-12-31
申请人： 深圳市鼎盛电路技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种铜基电路板制作方法及铜基电路板，制作方法包括以下步骤：在铜基板表面贴干膜层，对干膜层开窗；采用蚀刻的方式，在开窗图形位置上，在铜基板上蚀刻出槽体；褪去干膜层；在覆铜板的电路层铜层上制作电路图形，在覆铜板的表面铜层上制作与电路图形所对应的表层图形；取一第二介质层放置于铜基板和覆铜板之间，将铜基板和覆铜板进行压合，将电路图形压入槽体内，第一介质层与第二介质层压合形成介质层，表层图形压入介质层内；采用蚀刻的方式，蚀去表层图形；采用打磨的方式，去除铜基板表面的介质层；在铜基板表面制作保护层，得到铜基电路板。本发明制作成本低，简单高效，提升铜基电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN112654177A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011341129.0
申请日：2020-11-25
申请人： 浙江德加电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及铝基板制造领域，具体公开了双面金属化孔铝基板直压工艺，具体工艺步骤如下：S1、材料准备；S2、放置钢板下模；S3、平铺底层铜箔；S4、平铺放置导热胶膜；S5、放置铝基板；S6、倒入环氧树脂粉；S7、将环氧树脂粉均匀刮涂到铝板上需要填充树脂的孔、槽内；S8、平铺放置用于绝缘及散热的导热胶膜；S9、平铺顶层铜箔；S10、放置钢板上模，并将上下钢板紧固后推入压机；S11、根据压机每次可作业的钢板模数量重复S2‑S10操作,待达到压机设备定额容量时，进行压合作业；本发明还提供了双面金属化孔铝基板直压工艺的加工设备。该生产工艺大大提高生产效率，减少了生产环节，降低了加工成本，实现了节能减排的环境需求，同时有效提高了产品的合格率。
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公开(公告)号：CN107278060B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201710373897.6
申请日：2017-05-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法，包括如下步骤：开料→钻孔→外层线路→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→贴喷锡胶带→喷锡→电测试→成型→成品检查→包装入库。本发明主要是在喷锡前在线路板上贴覆一层耐高温红美纹胶带，使得耐高温红美纹胶带可以与防护层结合在一起，不仅可以使线路板在喷锡的高温状态下得到保护，不会因高温而破环线路板，而且耐高温红美纹胶带贴上后直到使用时才将胶带撕下，可以有效的防止线路板在生产加工和运输的过程中板面的擦花现象；使用耐高温红美纹胶带还可以使线路板的生产简化加工流程、提高加工效率、降低加工成本。
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公开(公告)号：CN109068491A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811158574.6
申请日：2018-09-30
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/0044 , H05K3/0094 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/445
摘要： 本发明提供一种铝基板加工工艺，包括如下步骤：材料准备、压合、砂带研磨、点胶、压板翘、干膜、蚀刻、三修、防焊、文字、化金、钻孔、捞型、定深盲钻、V‑CUT、电测、目检，通过优化加工步骤，不对整板进行电镀处理，避免整板电镀导致背胶化铜的形成，达到简化工艺，提升产品质量的目的。
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公开(公告)号：CN109041429A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810924131.7
申请日：2018-08-14
申请人： 广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/445
摘要： 本发明公开了一种金属基板填孔胶片的制造方法，包括以下步骤：S1、树脂胶液的制备：取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂，分散研磨后搅拌混合1.2‑2小时；然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料，搅拌混合2‑5小时，然后放置10‑20小时，备用；S2、铜箔的制备；S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到铜箔上，然后进行七节烤箱干燥，即得。本发明具有良好的填充性、耐电压性能、机械加工性能、耐热性能及耐高温老化性能，可满足高耐压，高散热、无铅焊接的要求。
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公开(公告)号：CN108698375A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012160.X
申请日：2017-02-07
申请人： 日本钨合金株式会社
摘要： 本发明提供对于可见光和紫外光具有高反射率、耐紫外光性和耐热性优异的覆铜层叠板。本发明中，使覆铜层叠板成为如下结构：依次具有铜层、白色层、粘接层和热导率为200W/m·K以上的高导热基板，使白色层成为在耐紫外光性高的有机聚硅氧烷的基体中具有紫外光反射率高的BN、ZrO2、SiO2、CaF2、金刚石中的任一种填料的组成，用热固化性树脂将白色层与高导热基板接合。
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公开(公告)号：CN108696983A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810199981.5
申请日：2018-03-12
申请人： 英特尔公司
发明人： A.孙达拉姆
CPC分类号： G06F1/1626 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/18 , H05K3/30 , H05K3/44 , H05K2201/09054 , H05K2203/0323 , H05K1/0203 , H05K2201/06
摘要： 本发明公开了用于热绝缘的电路板结构及其制造方法。用于提供关于电路板的热绝缘的技术和机构。在实施例中，电路板包括金属芯和设置在其上的电气绝缘体。第一部分和第二部分均包括按体积计金属芯的至少百分之五，其中第一部分的第一表面处于沿着高度轴的第一水平，并且第二部分的第二表面处于沿着高度轴的第二水平。第一水平和第二水平之间的差小于金属芯的总厚度并且是所述总厚度的至少百分之二十。在另一个实施例中，金属芯进一步包括设置在第一部分和第二部分之间的沟槽部分，其中所述沟槽部分的厚度小于第一部分和第二部分的相应厚度中的每一个。
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公开(公告)号：CN108668455A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810410002.6
申请日：2018-05-02
申请人： 西安工程大学
IPC分类号： H05K3/12 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/44 , H05K1/09 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/00 , C09J163/10 , C09D11/102 , C09D11/101
摘要： 本发明的公开了一种用于铝基板LED增材电路的制备方法，首先配制导电胶，其次在铝基板上采用丝网印刷或者喷涂的方式涂覆绝缘胶，并用热固化或者UV光固化的方式进行固化；根据线路设计，将配置的导电胶用3D打印或者丝网印刷的方式，印刷于涂覆绝缘胶的铝基板上，并用热固化或者UV光固化的方式进行固化；将印刷导电胶的铝基板涂覆阻焊油墨，并用热固化或者UV光固化的方式进行固化；将涂覆阻焊油墨的铝基板的预留的焊盘处涂覆焊锡膏，并进行LED灯珠贴片，采用隧道炉进行锡焊，即得LED线路板。本制备方法，与传统LED灯的制备工艺相比，省去了铜箔的腐蚀环节，无需使用盐酸、硫酸等对环境污染的酸性液体，无污染物排放。
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