- 专利标题: 一种半导体-绝缘体界面态密度和俘获截面的测试方法
- 专利标题(英): Test method of semiconductor-insulator interface state density and capture cross-section
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申请号: CN201810857477.X申请日: 2018-07-31
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公开(公告)号: CN109085486A公开(公告)日: 2018-12-25
- 发明人: 余学功 , 胡泽晨 , 董鹏 , 杨德仁
- 申请人: 浙江大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人: 浙江大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 代理机构: 杭州天勤知识产权代理有限公司
- 代理商 胡红娟
- 主分类号: G01R31/26
- IPC分类号: G01R31/26
摘要:
本发明公开了一种半导体-绝缘体界面态密度和俘获截面的测试方法,包括以下步骤:(1)在半导体薄片表面生长绝缘体薄膜,接着在绝缘体薄膜表面生长金属薄膜,进而制得金属-绝缘体-半导体结构的MIS器件;(2)对上述MIS器件在不同测试温度T下进行电容瞬态测试,获得电容在载流子发射过程中的变化,经过转化变为电荷Nit的瞬态电容;(3)对上述电荷Nit关于时间t求导,求得在不同测试温度下电荷的发射速率ep;(4)在不同的电荷密度下,作ln(ep/T2)关于1/T的函数,由斜率和截距分别求得界面态密度和俘获截面随能级的分布。利用本发明,可以获取俘获截面与界面态密度随能级位置的分布,应用广泛。
公开/授权文献
- CN109085486B 一种半导体-绝缘体界面态密度和俘获截面的测试方法 公开/授权日:2020-02-21