• 专利标题: 一种半导体-绝缘体界面态密度和俘获截面的测试方法
  • 专利标题(英): Test method of semiconductor-insulator interface state density and capture cross-section
  • 申请号: CN201810857477.X
    申请日: 2018-07-31
  • 公开(公告)号: CN109085486A
    公开(公告)日: 2018-12-25
  • 发明人: 余学功胡泽晨董鹏杨德仁
  • 申请人: 浙江大学
  • 申请人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
  • 专利权人: 浙江大学
  • 当前专利权人: 浙江大学
  • 当前专利权人地址: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
  • 代理机构: 杭州天勤知识产权代理有限公司
  • 代理商 胡红娟
  • 主分类号: G01R31/26
  • IPC分类号: G01R31/26
一种半导体-绝缘体界面态密度和俘获截面的测试方法
摘要:
本发明公开了一种半导体-绝缘体界面态密度和俘获截面的测试方法,包括以下步骤:(1)在半导体薄片表面生长绝缘体薄膜,接着在绝缘体薄膜表面生长金属薄膜,进而制得金属-绝缘体-半导体结构的MIS器件;(2)对上述MIS器件在不同测试温度T下进行电容瞬态测试,获得电容在载流子发射过程中的变化,经过转化变为电荷Nit的瞬态电容;(3)对上述电荷Nit关于时间t求导,求得在不同测试温度下电荷的发射速率ep;(4)在不同的电荷密度下,作ln(ep/T2)关于1/T的函数,由斜率和截距分别求得界面态密度和俘获截面随能级的分布。利用本发明,可以获取俘获截面与界面态密度随能级位置的分布,应用广泛。
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