本发明属于激光剥离制备柔性电子器件的技术领域，并公开了一种柔性电子器件的制备方法及其产品与系统。该方法包括下列步骤：(a)在刚性透明基板上制备柔性电子器件和压电传感器获得多个预制品；(b)选取一部分预制品采用激光照射，并标定使得柔性衬底从基板上剥离对应的激光工艺参数范围和电压范围；(c)对于剩余的预制品，设定激光的工艺参数，采用激光照射基板的底部，记录剥离时压电传感器测量的实时电压，将其与标定的电压范围进行比较，以此判断产品是否合格，由此获得合格的柔性电子器件。通过本发明，实现剥离应变冲击与电信号关系的定量标定，进而实现产品的科学分拣和工艺控制，提高良品率，提高生产设备和制造流程的敏捷性。