本发明公开了Type‑C生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：A、锡膏解冻后进行锡膏搅拌处理；B、PCB上冶具固定；C、A/B面锡膏印刷后进行SPI锡膏检测；D、先A面物料贴片，然后A面翻B面，最后进行B面物料贴片；E、炉前推TYPE‑C/CCD检查；F、回流炉焊接后对基板进行过板缓冲处理；G、AOI焊点检查后进行外观检查；H、进行SMT TYPE‑C导通抽检测试和SMT IPQC抽检；I、后焊TYPE‑C导通测试，然后进行烧录固件灌入处理；J、SN序列号写入，然后进行基板功能测试处理。本发明通过本工艺生产的Type‑C，可有效降低残次品的数量，且整个工艺流畅，不存在窝工的现象，有利于提高Type‑C的生产效率，从而降低了Type‑C的生产制造成本，扩大了企业的竞争力，符合企业自身的利益。