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公开(公告)号：CN114080120A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010835165.6
申请日：2020-08-19
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种用于印刷电路板的压合治具及压合方法。根据本发明实施例的用于印刷电路板的压合治具包括底板，用于放置印刷电路板；以及盖板，与底板相匹配，用于覆盖印刷电路板，其中，底板上设置有：第一压合柱，位于底板上；以及第一弹簧，位于第一压合柱上；盖板上设置有：第二压合柱，位于盖板上；以及第二弹簧，位于第二压合柱上，其中，通过锁紧底板和盖板以使第一弹簧和/或第二弹簧形变；形变的第一弹簧和/或形变的第二弹簧向印刷电路板提供压合力，以压紧印刷电路板。根据本发明实施例的用于印刷电路板的压合治具及压合方法，采用弹簧压合，受力一致性更好，压合均匀，压合后的气密性好、精度高，产品良率高。
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公开(公告)号：CN109103723B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201810986619.2
申请日：2018-08-28
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本发明公开了Type‑C生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：A、锡膏解冻后进行锡膏搅拌处理；B、PCB上冶具固定；C、A/B面锡膏印刷后进行SPI锡膏检测；D、先A面物料贴片，然后A面翻B面，最后进行B面物料贴片；E、炉前推TYPE‑C/CCD检查；F、回流炉焊接后对基板进行过板缓冲处理；G、AOI焊点检查后进行外观检查；H、进行SMT TYPE‑C导通抽检测试和SMT IPQC抽检；I、后焊TYPE‑C导通测试，然后进行烧录固件灌入处理；J、SN序列号写入，然后进行基板功能测试处理。本发明通过本工艺生产的Type‑C，可有效降低残次品的数量，且整个工艺流畅，不存在窝工的现象，有利于提高Type‑C的生产效率，从而降低了Type‑C的生产制造成本，扩大了企业的竞争力，符合企业自身的利益。
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公开(公告)号：CN111866683A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010716872.3
申请日：2020-07-23
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本申请公开了一种封装方法、MEMS麦克风及其封装结构，该封装结构包括：印刷电路板，用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及立体电路结构，其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸，以便于立体电路结构形成容置腔，容置腔在厚度方向上具有开口，其中，印刷电路板与立体电路结构固定，以便于开口被印刷电路板覆盖，且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内，该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤，从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。
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公开(公告)号：CN109103723A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810986619.2
申请日：2018-08-28
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本发明公开了Type-C生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：A、锡膏解冻后进行锡膏搅拌处理；B、PCB上冶具固定；C、A/B面锡膏印刷后进行SPI锡膏检测；D、先A面物料贴片，然后A面翻B面，最后进行B面物料贴片；E、炉前推TYPE-C/CCD检查；F、回流炉焊接后对基板进行过板缓冲处理；G、AOI焊点检查后进行外观检查；H、进行SMT TYPE-C导通抽检测试和SMT IPQC抽检；I、后焊TYPE-C导通测试，然后进行烧录固件灌入处理；J、SN序列号写入，然后进行基板功能测试处理。本发明通过本工艺生产的Type-C，可有效降低残次品的数量，且整个工艺流畅，不存在窝工的现象，有利于提高Type-C的生产效率，从而降低了Type-C的生产制造成本，扩大了企业的竞争力，符合企业自身的利益。
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公开(公告)号：CN110300362B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201910651503.8
申请日：2019-07-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/01
摘要： 本发明公开了一种驻极体骨导振动传声器，包括外壳和容置于外壳内的振动单元、空气介质垫、固定电极、导通环、绝缘环和PCBA，其中，所述振动单元包括绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的重力振动块；所述重力振动块为圆形或多边形的金属块，且所述重力振动块上设有用于减少声阻的泄露孔。本发明提供了一种能识别人体骨声振动的驻极体骨导振动传声器，其优点在于：可以利用现有驻极体传声器生产工艺制作，可以对环境噪声大幅衰减，可以制作成全封闭结构，提高传声器的防水等级，其泄露孔可以减少接收因气流引起的低频信号，减少低频敏感度。
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公开(公告)号：CN110300364B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201910651484.9
申请日：2019-07-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种骨导硅麦克风，包括硅麦本体，所述硅麦本体包括设有导声孔的前PCB，还包括：设于所述硅麦本体外部、与所述前PCB围合成振动空间的壳体，和固定在所述振动空间内的振动单元；所述导声孔与所述振动空间连通；所述振动单元包括：绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的金属振子。本发明的麦骨导克风可以拾取振动信号，转化为电信号，因此，可用于人体骨导传递，并可用于延伸开发人体生物识别装置。相对于气导式硅麦克风，还能将噪声干扰降低。进一步的，前PCB和壳体采用全密封结构，可实现高级别的防水、防潮、防尘，且抗气流冲击能力更高。
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公开(公告)号：CN110300364A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910651484.9
申请日：2019-07-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种骨导硅麦克风，包括硅麦本体，所述硅麦本体包括设有导声孔的前PCB，还包括：设于所述硅麦本体外部、与所述前PCB围合成振动空间的壳体，和固定在所述振动空间内的振动单元；所述导声孔与所述振动空间连通；所述振动单元包括：绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的金属振子。本发明的麦骨导克风可以拾取振动信号，转化为电信号，因此，可用于人体骨导传递，并可用于延伸开发人体生物识别装置。相对于气导式硅麦克风，还能将噪声干扰降低。进一步的，前PCB和壳体采用全密封结构，可实现高级别的防水、防潮、防尘，且抗气流冲击能力更高。
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公开(公告)号：CN110300362A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910651503.8
申请日：2019-07-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/01
摘要： 本发明公开了一种驻极体骨导振动传声器，包括外壳和容置于外壳内的振动单元、空气介质垫、固定电极、导通环、绝缘环和PCBA，其中，所述振动单元包括绷膜环，张紧设置在所述绷膜环上的振动膜，以及设置在所述振动膜上的重力振动块；所述重力振动块为圆形或多边形的金属块，且所述重力振动块上设有用于减少声阻的泄露孔。本发明提供了一种能识别人体骨声振动的驻极体骨导振动传声器，其优点在于：可以利用现有驻极体传声器生产工艺制作，可以对环境噪声大幅衰减，可以制作成全封闭结构，提高传声器的防水等级，其泄露孔可以减少接收因气流引起的低频信号，减少低频敏感度。
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公开(公告)号：CN213368141U
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202021470999.3
申请日：2020-07-23
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本申请公开了一种MEMS麦克风及其印刷电路板以及MEMS麦克风的测试装置，该印刷电路板承载用于将声音信号转换为电信号的微机电结构，并具有连通印刷电路板相对的第一表面与第二表面的多个通孔，多个通孔与微机电结构的位置对应以作为MEMS麦克风的声孔，其中，多个通孔围绕印刷电路板的预定区域排布，预定区域包括在吹气测试中用于承受气流的吹气测试区，在吹气测试中，气流与吹气测试区接触，然后向预定区域的边缘分散，进入多个声孔，从而分散减轻了微机电结构膜片上承受的压力，进而保护了膜片，降低了膜片因受到较大的气压冲击而引起功能失效问题的概率。
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公开(公告)号：CN212588515U
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202021717877.X
申请日：2020-08-17
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风。根据本实用新型实施例的麦克风外壳包括外壳主体，用于形成声腔；连接部，与所述外壳主体相连接，用于所述麦克风外壳的连接；以及声孔，设置在所述外壳主体上，其中，所述连接部的至少一部分位于所述声腔内。根据本实用新型实施例的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，在增强麦克风外壳结合能力的同时，保证了声腔具有较大的体积。
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