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公开(公告)号：CN118200828B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410605571.1
申请日：2024-05-16
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司 , OPPO广东移动通信有限公司
摘要： 本申请公开了一种麦克风筛选方法。方法包括对目标麦克风进行扫幅声压对比测试，高声压测试和固定失真声压测试，以此筛选出合格的目标麦克风。本申请技术方案结合多种测试方式，可以准确的测试出硅麦克风MEMS芯片脏污、异物以及性能不良等问题，筛选出合格的麦克风。相对于现有技术，本申请提升了对MEMS芯片脏污、异物以及性能不良等问题的测试准确率，避免了有轻微不良品流出，提高了生产良率。
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公开(公告)号：CN114401473B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202111632870.7
申请日：2021-12-29
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
发明人： 张继栋
IPC分类号： H04R3/00
摘要： 公开了一种连接电路、音频采集系统和语音通信设备，该语音通信设备包括该音频采集系统，该音频采集系统设置多个麦克风芯片，并通过该连接电路将多个麦克风芯片输出的音频信号叠加整合为一个信号，该连接电路整合接入的多个音频信号的逻辑链电路在其至少一个二枝干节点上设置差分器，并根据二枝干节点的两个枝路径上的输入信号的正负性相同时，在该差分器的同相输入端或反相输入端的输入路径上设置反相电路，可在该差分器的输出端获得对应二枝干节点的两个输入信号的无幅值损失的叠加信号。本发明的连接电路、音频采集系统和语音通信设备通过硬件电路的逻辑链电路有效降低了多麦克风芯片输出的多个音频信号的并联叠加的损耗，提高了拾音效果。
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公开(公告)号：CN114401473A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111632870.7
申请日：2021-12-29
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
发明人： 张继栋
IPC分类号： H04R3/00
摘要： 公开了一种连接电路、音频采集系统和语音通信设备，该语音通信设备包括该音频采集系统，该音频采集系统设置多个麦克风芯片，并通过该连接电路将多个麦克风芯片输出的音频信号叠加整合为一个信号，该连接电路整合接入的多个音频信号的逻辑链电路在其至少一个二枝干节点上设置差分器，并根据二枝干节点的两个枝路径上的输入信号的正负性相同时，在该差分器的同相输入端或反相输入端的输入路径上设置反相电路，可在该差分器的输出端获得对应二枝干节点的两个输入信号的无幅值损失的叠加信号。本发明的连接电路、音频采集系统和语音通信设备通过硬件电路的逻辑链电路有效降低了多麦克风芯片输出的多个音频信号的并联叠加的损耗，提高了拾音效果。
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公开(公告)号：CN114203139A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111232623.8
申请日：2021-10-22
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： G10K11/168
摘要： 本发明公开了一种声学超材料吸声器，包括上层结构和下层结构，其中，所述上层结构包括上层基体，所述上层基体上开设有多个线阵列或面阵列分布的圆孔，所述上层基体的上表面设置有覆盖所述圆孔的、预设张力的薄膜，所述薄膜上粘贴有位于所述圆孔中心位置的第一永磁体，所述上层基体的下表面设置有环绕所述圆孔的闭合的金属圆环；所述下层结构包括带有框架支承的下层基体，所述下层基体上对应于所述圆孔的位置设置有第二永磁体，所述第一永磁体和所述第二永磁体的磁极方向相同；所述上层结构和所述下层结构通过粘结形成整体结构。本发明可以实现更好的吸声降噪效果。
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公开(公告)号：CN112736012A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202110060777.7
申请日：2021-01-18
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/78
摘要： 本申请公开了一种扩晶装置、扩晶设备与晶圆的加工方法，该扩晶装置包括：第一固定圈，与第一薄膜固定连接，第一薄膜至少覆盖第一固定圈的内环所围绕的区域，且第一薄膜的承载区用于承载晶圆；以及第二固定圈，位于第一固定圈上，与第二薄膜固定连接，第二薄膜具有镂空区和延伸部，镂空区与第一薄膜的承载区相对，其中，第一薄膜被延展，以使承载区沿第一固定圈到第二固定圈的方向移动且第一薄膜与第二薄膜的延伸部接触固定。该扩晶装置通过采用第二薄膜固定延展后的第一薄膜，代替了使用扩晶环固定薄膜的方式，从而增加了固定第一薄膜的稳定性。
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公开(公告)号：CN118474649A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410744379.0
申请日：2024-06-07
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种封装结构及包括其的麦克风。根据本发明实施例的封装结构包括基板，基板上设置有收音孔；以及封装外壳，封装外壳与基板相连接，并与基板形成容纳腔，容纳腔与收音孔相连通，基板包括依次堆叠的第一子基板、第二子基板和第三子基板；第一子基板靠近封装外壳，第三子基板远离封装外壳；收音孔包括设置在第一子基板上的第一子收音孔、设置在第二子基板上的第二子收音孔和设置在第三子基板上的第三子收音孔；第一子收音孔、第二子收音孔和第三子收音孔相连通；第二子收音孔的孔截面积大于第一子收音孔和第三子收音孔的孔截面积。根据本发明实施例的封装结构及包括其的麦克风，优化了收音孔，提高了麦克风的信噪比。
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公开(公告)号：CN117241168A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311178061.2
申请日：2023-09-12
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本申请公开了一种骨传导耳机，包括外壳，设置于所述外壳内的振动片和振动激励单元，以及封闭所述外壳的盖板；所述外壳的底部具有暴露出所述振动片的开孔，所述振动激励单元被配置成驱动所述振动片振动，所述振动片被配置成接触人体；其中，所述外壳的材质为绝缘材料，所述振动片为磷铜振动片，所述振动激励单元包括压电材料或者压电驻极体材料。本申请的骨传导耳机，振动激励单元是利用压电材料、压电驻极体材料等功能材料形成的，具有较强的激励作用；振动片采用磷铜振动片，具有较佳的弹性系数；这里，外壳采用绝缘材料，不传递电信号，可以避免使用者受电刺激的作用导致的不适。
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公开(公告)号：CN114080120A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010835165.6
申请日：2020-08-19
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种用于印刷电路板的压合治具及压合方法。根据本发明实施例的用于印刷电路板的压合治具包括底板，用于放置印刷电路板；以及盖板，与底板相匹配，用于覆盖印刷电路板，其中，底板上设置有：第一压合柱，位于底板上；以及第一弹簧，位于第一压合柱上；盖板上设置有：第二压合柱，位于盖板上；以及第二弹簧，位于第二压合柱上，其中，通过锁紧底板和盖板以使第一弹簧和/或第二弹簧形变；形变的第一弹簧和/或形变的第二弹簧向印刷电路板提供压合力，以压紧印刷电路板。根据本发明实施例的用于印刷电路板的压合治具及压合方法，采用弹簧压合，受力一致性更好，压合均匀，压合后的气密性好、精度高，产品良率高。
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公开(公告)号：CN113207073A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110437612.7
申请日：2021-04-22
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法。根据本发明实施例的MEMS麦克风的封装板包括第一电路板；以及第二电路板，与所述第一电路板相对设置，并与所述第一电路板形成第一背腔，其中，所述第二电路板上设置有通孔，所述通孔与所述第一背腔相连通。根据本发明实施例的MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法，可以增大麦克风背腔的体积，提高麦克风的信噪比。
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公开(公告)号：CN113079447A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110398631.3
申请日：2021-04-12
申请人： 东莞市瑞勤电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种环状海尔贝克磁阵列扬声器，包括：折叠状振动膜和环状海尔贝克磁阵列；所述环状海尔贝克磁阵列的内腔中形成单一方向的磁场，所述折叠状振动膜位于内腔中且平行于磁场方向；所述折叠状振动膜是将表面设有多根导线的平面振动膜沿导线延伸方向折叠形成的，能够沿导线延伸方向做伸缩运动，导线延伸方向垂直于磁场方向；所述导线被施加音频信号时，在磁场中受到安培力的作用，带动所述折叠状振动膜做伸缩运动，实现发声。该扬声器的磁系统采用环状海尔贝克磁阵列，磁场集中于内腔，不需要导磁板或T铁，有助于提高扬声器灵敏度；振动系统采用可伸缩运动的折叠状振动膜，没有明显的振动盆及音圈，有利于产品设计扁平化。
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