本发明提供一种热固性氟聚醚型粘接剂组合物以及使用所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物的电气部件/电子部件，所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物能够在短时间内进行固化，且能够对金属、陶瓷以及塑料等的各种基材进行粘接。所述热固性氟聚醚型粘接剂组合物使用含氟有机氢硅氧烷作为粘接赋予剂，所述含氟有机氢硅氧烷在1个分子中具有一价全氟烷基或一价全氟烷氧基；或在1个分子中具有二价全氟亚烷基或二价全氟亚烷氧基，所述含氟有机氢硅氧烷进一步具有1个以上的直接键合在硅原子上的氢原子(SiH基团)，且在分子中具有脂环式环氧基。