本发明公开了一种电路板形变度测量装置和方法，所述装置包括设备平台、电子测距仪、控制模块、多个顶针和多个固定压块，所述多个顶针竖直安装在设备平台上，所述顶针用于与电路板上的定位点接触，从而承载电路板；所述固定压块的数量和位置均与顶针相对应，所述固定压块用于对电路板上的各定位点所在位置施力，从而使电路板被压紧在顶针上；所述电子测距仪的输出端与控制模块的输入端连接；所述控制模块用于对电子测距仪的测量数据进行处理，计算电路板形变度。本发明设备结构简单，性能稳定，易于通过自动化实现，能够适应各种不同结构的电路板。本发明广泛应用于印刷电路板技术领域。