发明公开
- 专利标题: 金属薄膜式压力-温度复合传感器及其制作方法
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申请号: CN201810987767.6申请日: 2018-08-28
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公开(公告)号: CN109238525A公开(公告)日: 2019-01-18
- 发明人: 陈鹏飞 , 徐中节 , 李伟 , 乔智霞 , 冯图 , 梁博 , 扈春玲
- 申请人: 西安航天动力研究所
- 申请人地址: 陕西省西安市航天基地飞天路289号
- 专利权人: 西安航天动力研究所
- 当前专利权人: 西安航天动力研究所
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市航天基地飞天路289号
- 代理机构: 西安智邦专利商标代理有限公司
- 代理商 杨引雪
- 主分类号: G01L1/22
- IPC分类号: G01L1/22
摘要:
本发明涉及金属薄膜式压力-温度复合传感器及其制作方法,其中的敏感元件包括敏感元件基体,敏感元件基体的一端与压力接口固定连接,敏感元件基体的另一端设置多层薄膜电路,多层薄膜电路包括沿敏感元件基体端面依次叠层设置的过渡层、绝缘层、应变电阻层、测温电阻层及焊盘层,其中的敏感元件的制作是通过在敏感元件基体的端部通过薄膜溅射工艺依次制备过渡层、绝缘层、应变电阻层、测温电阻层及焊盘层后,通过蚀刻制作出测温电路及测压电路的。本发明将压力测量电路和温度测量电路集成在一起,制作在敏感元件上,解决了现有压力-温度复合传感器或使用温度范围较窄或所测温度数据不能准确对压力数据进行修正的技术问题。