用于将第一组件与第二组件焊接在一起的方法和设备
Abstract:
一种用于将第一组件与第二组件焊接在一起的方法,所述方法包括:控制第一组件和/或第二组件的移动以形成接合部,所述第一组件和所述第二组件界定第一侧和第二侧;使用填充体控制所述第一组件和所述第二组件在所述第二侧上的焊接以形成用以密封所述接合部的密封焊接部;控制真空腔室的设置以在容积内围封所述接合部;控制由所述真空腔室界定的所述容积的抽空;和控制所述接合部的功率束焊接,功率束从所述第一侧且通过抽空的容积提供。
Patent Agency Ranking
0/0