发明公开
- 专利标题： 一种半固化环氧胶膜及其制备方法和使用
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申请号： CN201811196482.7申请日： 2018-10-15
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公开(公告)号： CN109321186A公开(公告)日： 2019-02-12
- 发明人: 史汉桥 , 雷琴 , 何析峻 , 杨昆晓 , 孙宝岗 , 张毅 , 蒋文革
- 申请人： 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院
- 申请人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 专利权人： 航天材料及工艺研究所,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人： 航天材料及工艺研究所,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理商 张丽娜
- 主分类号： C09J163/00
- IPC分类号： C09J163/00 ; C09J7/10 ; C09J7/30
摘要：
本发明涉及一种半固化环氧胶膜及其制备方法和使用，具体涉及一种半固化热熔法低温环氧胶膜及其制备使用方法，通过半固化法在环氧树脂分子链中引入柔性链段，再通过热熔法制备适宜应用于低温环境的环氧胶膜及其制备使用方法。该低温环氧胶膜适用于低温环境下夹层结构、胶接结构的制备。可应用于低温风洞叶片、低温复合材料贮箱、低温超导等领域，所述的低温为零下150℃以下。
公开/授权文献
- CN109321186B 一种半固化环氧胶膜及其制备方法和使用 公开/授权日：2021-03-26