发明授权
- 专利标题: 一种多孔负膨胀陶瓷中间层辅助钎焊的方法
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申请号: CN201811487865.X申请日: 2018-12-06
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公开(公告)号: CN109369209B公开(公告)日: 2021-03-30
- 发明人: 亓钧雷 , 霸金 , 李航 , 林景煌 , 曹健 , 冯吉才
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 岳泉清
- 主分类号: C04B37/02
- IPC分类号: C04B37/02
摘要:
一种多孔负膨胀陶瓷中间层辅助钎焊的方法,它涉及一种中间层辅助钎焊的方法。本发明要解决现有陶瓷材料与钛合金钎焊连接中,因热膨胀系数差异造成的残余应力过大,增强体添加量不足、易反应消耗活性元素降低接头性能的问题。方法:一、利用聚氨酯模板法制备多孔负膨胀陶瓷中间层,然后将多孔负膨胀陶瓷中间层浸渍于酚醛丙酮溶液中,将酚醛/多孔陶瓷中间层浸渍于钛酸丁酯,再置于水蒸气中,最后将TiO2/酚醛/多孔陶瓷中间层置于氩气炉中退火,得到TiC/C/多孔负膨胀陶瓷中间层;二、将钎料粉末涂布于TiC/C/多孔负膨胀陶瓷中间层上,然后置于预处理后的金属与预处理后的陶瓷之间,最后钎焊。
公开/授权文献
- CN109369209A 一种多孔负膨胀陶瓷中间层辅助钎焊的方法 公开/授权日:2019-02-22