发明授权
- 专利标题: 光掩膜及半导体装置的形成方法
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申请号: CN201710674588.2申请日: 2017-08-09
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公开(公告)号: CN109390217B公开(公告)日: 2020-09-25
- 发明人: 林俊宏 , 黄敬淳 , 许宗正
- 申请人: 华邦电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台中市
- 专利权人: 华邦电子股份有限公司
- 当前专利权人: 华邦电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台中市
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 王涛; 贾磊
- 主分类号: H01L21/027
- IPC分类号: H01L21/027 ; G03F1/54
摘要:
本发明提供一种光掩膜及半导体装置的形成方法。该光掩膜的形成方法包含提供第一图案,其中第一图案包含第一透光区和第一遮光区,将第一图案转换成第二图案,其中第二图案包含第二透光区和第二遮光区,第二透光区位于第一透光区的范围内,且第二透光区的面积小于第一透光区的面积,第二遮光区包含第一遮光区的所有范围,且第二遮光区的面积大于第一遮光区的面积,以及将第二图案形成于光掩膜基底上,以形成光掩膜,其中光掩膜在材料层的离子植入工艺中使用。本发明可使光掩膜能在光刻工艺中具有较高的工艺裕度,降低工艺成本。
公开/授权文献
- CN109390217A 光掩膜及半导体装置的形成方法 公开/授权日:2019-02-26
IPC分类: