本文公开了互连结构和用于形成互连结构的相应的技术。示例性互连结构包括导电部件和设置在导电部件上方的通孔，导电部件包括钴。通孔包括设置在导电部件上方的第一通孔阻挡层、设置在第一通孔阻挡层上方的第二通孔阻挡层以及设置在第二通孔阻挡层上方的通孔块状层。第一通孔阻挡层包括钛，并且第二通孔阻挡层包括钛和氮。通孔块状层可以包括钨和/或钴。覆盖层可以设置在导电部件上方，其中，通孔延伸穿过覆盖层以接触导电部件。在一些实施方式中，覆盖层包括钴和硅。本发明的实施例还涉及制造互连结构的方法。