发明公开
- 专利标题: 一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置
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申请号: CN201811587657.7申请日: 2018-12-25
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公开(公告)号: CN109518131A公开(公告)日: 2019-03-26
- 发明人: 胡旭日
- 申请人: 胡旭日
- 申请人地址: 山东省烟台市招远市温泉路129号2号楼3单元202号
- 专利权人: 胡旭日
- 当前专利权人: 胡旭日
- 当前专利权人地址: 山东省烟台市招远市温泉路129号2号楼3单元202号
- 代理机构: 北京高沃律师事务所
- 代理商 程华
- 主分类号: C23C14/20
- IPC分类号: C23C14/20 ; C23C14/35 ; C25D3/38 ; C25D1/04 ; C25D17/00 ; C25D19/00 ; C23C28/02
摘要:
本发明公开了一种带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置。极薄铜箔生产装置包括:按照PET膜纳米铜层运动方向依次排列设置的放卷轴、剥离层电镀槽、第一水洗槽、镀铜装置、第二水洗槽、极薄铜箔表面处理装置和收卷轴;放卷轴用于固定在PET膜表面磁控溅射铜层后形成的PET膜纳米铜层;剥离层电镀槽用于对PET膜纳米铜层进行电镀处理,在PET膜纳米铜层的表面形成剥离层;镀铜装置用于将剥离层经过多级硫酸铜电解进行铜层增厚处理,在剥离层的表面形成极薄铜箔;极薄铜箔表面处理装置用于对极薄铜箔进行表面处理。采用本发明的带载体的极薄铜箔、极薄铜箔生产方法及装置,具有降低带载体的极薄铜箔的生产成本和使用成本的优点。
IPC分类: