发明授权
- 专利标题： 带不同直径凸点的晶圆制备方法
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申请号： CN201811368432.2申请日： 2018-11-16
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公开(公告)号： CN109637990B公开(公告)日： 2020-12-08
- 发明人: 谢晓辰 , 刘建松 , 林鹏荣 , 黄颖卓 , 练滨浩 , 黄莹
- 申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
- 申请人地址： 北京市丰台区东高地四营门北路2号
- 专利权人： 北京时代民芯科技有限公司,北京微电子技术研究所
- 当前专利权人： 北京时代民芯科技有限公司,北京微电子技术研究所
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区东高地四营门北路2号
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理商 徐晓艳
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/488 ; H01L23/498 ; H01L21/60
摘要：
本发明公开了带不同直径凸点的晶圆制备方法，对同一成分带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置，整体晶圆进行统一回流；对不同成分的带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置和回流，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置和回流。本发明能够通过切换置球网板在同一晶圆上实现多种直径及不同成分的凸点制备，工艺简单，成品率及可靠性高。
公开/授权文献
- CN109637990A 带不同直径凸点的晶圆制备方法 公开/授权日：2019-04-16
IPC分类:
