一种抗辐射加固的SiC超结JFET结构及制备方法

    公开(公告)号:CN118763124A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410738118.8

    申请日:2024-06-07

    摘要: 一种抗辐射加固的SiC超结JFET结构及制备方法,从下至上依次为:漏极金属化层、N+衬底层、N缓冲层、P柱区、N柱区、P‑base区、电流扩展区、N+源区、P+栅区、隔离介质层、栅极金属化层、源极金属化层。P柱区与N柱区交替排列于N缓冲层上表面,P柱区左右对称设置,N柱区设置在两个P柱区之间。P柱区、P‑base区两者组成一个P型掺杂区整体,并与源极金属化层连接。P+栅区与P‑base区之间形成导电沟道结构,通过控制P+栅区上的电压实现沟道的开通和关断。本发明有效解决了器件内部由高能带电粒子轰击导致的电场集中问题,降低了局部高温,极大提高了SiC JFET的抗单粒子辐射能力。

    一种适用于硅铝丝超声键合的柔性工装及键合工艺方法

    公开(公告)号:CN118629933A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410531016.9

    申请日:2024-04-29

    摘要: 本发明公开了一种用于硅铝丝超声楔焊的柔性工装及键合工艺方法,该工装通过调节限位槽尺寸,适应多种FP封装形式的器件键合。键合前,逆时针旋转工装表面控制机构的旋钮,将限位槽尺寸扩展到最大,再将器件放入限位槽内,然后分别顺时针旋转控制水平方向和竖直方向的旋钮,将限位槽尺寸缩小至恰好固定住器件,然后将电路放置在键合设备操作台上,开启吸气,准备键合。在键合过程中可同时准备另一只柔性工装的上下料,往复使用。本发明突破了以往硅铝丝高可靠键合的固定式工装,使用柔性工装可节省工装成本、极大地提高生产能力,同时也为未来键合工装设计模块化、可变化提供技术基础。

    一种高压ESD版图结构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118136625A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410438591.4

    申请日:2024-04-12

    IPC分类号: H01L27/02

    摘要: 本发明属于集成电路领域,涉及一种高压ESD版图结构,包括:由浅沟槽划分的高压NMOS管区域和二极管区域;高压NMOS管区域包括高压NMOS管和高压识别层;高压识别层放置在划分高压NMOS管区域的浅沟槽内且与此浅沟槽尺寸同比例;高压NMOS管包括浅N型阱识别层,浅N型阱识别层至少覆盖高压NMOS管漏极的一部分;二极管区域中,至少两组二极管正负极间隔排布;高压NMOS管栅极和源极与二极管正极连接,并接高压ESD版图结构输出端;高压NMOS管漏极与二极管负极连接,并接高压ESD版图结构输入端。本发明能够减小芯片版图面积,提升静电防护性能,改善ESD结构占整个版图的空间占用率,降低了芯片制造成本。