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公开(公告)号：CN110882966A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910907599.X
申请日：2019-09-24
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 一种高密度面阵列焊柱表面多余物清理装置，包括压缩空气腔(1)、传动台(2)、螺旋轴(4)、毛刷(5)、支撑杆(6)、弹簧(7)、底座(8)；压缩空气腔(1)位于传动台(2)上方，顶部设置阀门(10)与压缩空气管相连；传动台(2)上设置与四角支撑杆(6)相对应的通孔、与器件焊柱阵列位置相同的气孔(11)，且在每四个气孔(11)中间位置设置一个螺纹孔(12)；螺旋轴(4)安装在螺纹孔(12)中，螺旋轴(4)下方设置毛刷(5)；传动台(2)通过四角的支撑杆(6)与底座(8)相连，支撑杆(6)上套有弹簧(7)。本发明克服现有高密度面阵列焊点表面异物人工清理效率低、易损伤焊柱的问题。
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公开(公告)号：CN107768325A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710786857.4
申请日：2017-09-04
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
摘要： 一种倒装焊封装结构及其制作方法，属于封装技术领域，所述倒装焊封装结构包括芯片和基板，所述基板的第一表面与所述芯片的有源面相对，通过所述芯片上的焊料凸点连接，其特征在于，所述芯片的有源面上设有至少一散热凸点，所述基板上设有至少一散热体，所述散热体连通所述基板的第一表面和其他表面中的至少一个表面，所述散热凸点与所述散热体一一对应且连接。本发明实施例提供的倒装焊封装结构，通过在芯片上设置散热凸点，在基板上设置散热体，使散热凸点和散热体一一配合，将芯片产生的热量快速从基板的第一表面传导至其他表面快速释放，大大提高了散热效率，有效避免了热量过高导致的器件损坏。
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公开(公告)号：CN106601655A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611245712.5
申请日：2016-12-29
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法。首先预装带凸点芯片特征点图像信息至控制计算机，然后将带凸点芯片倒置，吸附安装在芯片贴装头上，根据移动机构和芯片贴装头的位置信息，控制计算机发出控制信号，使芯片位于拍照装置的可视范围，且拍照装置摄像头与被检凸点芯片对焦，实时获取带凸点芯片凸点面图像信息，并识别图像信息中的特征点，向移动机构发送运动控制信号，调整芯片贴装头位置，使得特征点与预设的特征点图像吻合，保存此时拍摄的凸点面图像信息，并判断芯片是否可用，输出显示判断结果。本发明可保障芯片倒装工艺使用的芯片为良好芯片，减少了芯片损伤、焊球损伤等问题芯片的使用，显著提高了器件原材料的控制力度。
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公开(公告)号：CN103116617B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310032445.3
申请日：2013-01-29
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G06F17/30
摘要： 一种集成电路测试数据的处理方法，根据指定的测试项目、变化量极限及极限单位对任意两份文件进行相应测试项目变化量计算、判别。根据记录的各项参数值，在指定的两份文件里自动进行搜索，生成所有器件相应测试项目变化量总汇报表，并根据极限值进行判断；若有未通过项目，自动生成未通过项目汇报表。本发明极大地缩短了工作时间，提高了变化量计算的准确性，提升了工作效率，并解决了本领域没有相应数据分析工具的问题。
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公开(公告)号：CN104002003B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201410256784.4
申请日：2014-06-10
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 本发明涉及一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法，包括如下步骤：(1)将待钎焊的芯片背面采用溅射Au工艺，进行背面金属化；(2)将待钎焊的芯片安装在集成电路封装外壳的待钎焊镀金装片区，并在待钎焊的芯片与待钎焊镀金装片区之间放入钎料；(3)、将待焊接试样放置在钎焊设备中按照特殊设计的工艺条件进行钎焊，本发明在钎焊过程中通过温度曲线优化结合真空度控制，用气压差来替代压块负载，并对温度区间、升温速率、保温时间以及真空度进行了优化设计，确定了最佳的工艺条件，避免了传统方法中采用负载对芯片的损伤问题，降低钎焊空洞率，显著提高了钎焊成品率和钎焊质量。
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公开(公告)号：CN103116617A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310032445.3
申请日：2013-01-29
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G06F17/30
摘要： 一种集成电路测试数据的处理方法，根据指定的测试项目、变化量极限及极限单位对任意两份文件进行相应测试项目变化量计算、判别。根据记录的各项参数值，在指定的两份文件里自动进行搜索，生成所有器件相应测试项目变化量总汇报表，并根据极限值进行判断；若有未通过项目，自动生成未通过项目汇报表。本发明极大地缩短了工作时间，提高了变化量计算的准确性，提升了工作效率，并解决了本领域没有相应数据分析工具的问题。
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公开(公告)号：CN102962676A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210453862.0
申请日：2012-11-13
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 本发明涉及一种SnPb焊柱的制备装置及方法，属于陶瓷电子元器件封装技术领域。该装置包括焊丝供给机构、焊丝整平机构、焊丝切断机构、电机和控制器，焊丝供给机构包括一个旋转螺杆和一个支撑旋转螺杆的支架，焊丝整平机构包括预整平装置和精确整平装置；精确整平装置上有两个皮轮，两个皮轮固定在平板上。本发明的装置操作简便，且能保证制备的焊柱具有良好的表面状态和端面平整性。
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公开(公告)号：CN110849918B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201911055493.8
申请日：2019-10-31
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G01N23/22
摘要： 一种倒装焊器件焊点缺陷无损检测方法，包括如下步骤：步骤1、将填充底部填充胶后的倒装焊器件固定在载物台上；步骤2、将载物台放置在光源和探测器之间，调整载物台位置，使探测器与光源以及器件位于同一直线上；步骤3、开启光源，通过控制电压及电流的大小对光源发出的X射线进行调节；步骤4、使用探测器对底部填充胶释放的二次射线进行收集并测量，通过图像处理器将收集到的射线信息进行图像转换；步骤5、调整图像的清晰度、灰度以及放大倍数，对照检测示意图进行缺陷类型判定，确定焊点有无缺陷以及缺陷类型。本发明的方法提升高密度倒装焊器件焊点缺陷检测效率，保证倒装焊器件的工艺质量。
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公开(公告)号：CN106624423B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201611156361.0
申请日：2016-12-14
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
CPC分类号： B23K35/0205 , B23K35/402 , H01L24/74
摘要： 一种增强型焊柱制备装置及制备方法，属于陶瓷电子元器件封装领域。该装置包括焊丝供给机构、铜带缠绕机构、铜带浸焊机构和焊丝切断机构，利用焊丝供给机构提供平直的焊丝，铜带缠绕机构将一定厚度的铜带缠绕到焊丝上，经过铜带浸焊机构将整个焊丝外表面浸锡，得到增强型焊丝，并传送给焊丝切断机构进行整平后切断，得到多根增强型焊柱。本发明弥补了目前国内无法自主制备增强型焊柱的情况，且本发明装置及方法操作简便，能保证制备的焊柱具有良好的表面状态和端面平整性。
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公开(公告)号：CN104576414B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410827891.8
申请日：2014-12-26
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2224/8192
摘要： 本发明提供一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，包括：将电路烘干；放入真空涂覆机中抽真空处理；装入涂覆材料并加热；对电路进行真空涂覆；填充环氧树脂。经上述处理后，在封装结构的焊点表面、芯片下表面、以及基板上表面均涂覆有涂覆材料，此薄膜大大提高了倒装焊封装结构的耐潮湿防护性能，并提高了焊点强度。这种工艺主要应用于非气密性倒装焊电路封装工艺中，可保障非气密性倒装焊电路防护的完整性，并能得到良好均匀性的防护层。
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