发明公开
- 专利标题: 一种光耦芯片SSR集成电路及平面型框架
- 专利标题(英): Optical coupling chip solid-state relay (SSR) integrated circuit and plane type frame
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申请号: CN201910112782.0申请日: 2019-02-13
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公开(公告)号: CN109686731A公开(公告)日: 2019-04-26
- 发明人: 姜岩峰 , 全庆霄 , 袁野 , 张巧杏
- 申请人: 无锡豪帮高科股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市胡埭镇胡阳路1号
- 专利权人: 无锡豪帮高科股份有限公司
- 当前专利权人: 无锡豪帮高科股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市胡埭镇胡阳路1号
- 代理机构: 北京中济纬天专利代理有限公司
- 代理商 赵海波; 曹键
- 主分类号: H01L25/16
- IPC分类号: H01L25/16 ; H01L33/56 ; H01L33/54 ; H01L33/62 ; H01L33/60 ; H03K17/78
摘要:
一种光耦芯片SSR集成电路,其特征在于它包括平面型框架、发光件、电接收件、内封装体以及外封装体,发光件以及光电接收件设置于平面型框架上并且两者位于同一平面。本发明通过传统的立体封装结构变为现有的平面封装结构,由于可以控制平面封装结构中隔离距离D的改变,使得其可以在各种工作电压下运行,并且避免了尖端放电的现象产生,另外借由特殊设计的透明的硅胶以及白色塑封体的设置,使得LED发光管发射出来的光在平面内建立光通路,更加容易被光电接收管接收,提高了光传输效率,提高了整体产品的性能。
IPC分类: