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公开(公告)号：CN110572562B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201911040837.8
申请日：2019-10-30
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
摘要： 本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块生产流水线，包括柔性电路板生产装置、第一组装装置、第二组装装置、第三组装装置、第四组装装置以及第五组装装置，所述柔性电路板生产装置自前至后依次包括贴附装置、钢网印刷装置、SPI检测装置、部品实装装置、回流焊装置、AOI检测装置、点胶装置、固化装置、电气测试装置、基板分割装置、取板装置、外观检测装置。本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块的生产流水线具有减小空焊盘焊锡厚度偏差范围、减少人力成本、降低生产难度、提高生产效率的优点。
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公开(公告)号：CN116412882A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310312913.6
申请日：2023-03-28
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
IPC分类号： G01F25/10
摘要： 本发明涉及一种流量传感器的芯片测试方法，采用流量传感器的芯片测试系统进行测试；所述流量传感器的芯片测试系统包括测试台，所述测试台的顶部设置有流量模组和测试机构；所述流量模组包括可替换流道座和水平布置的PCBA；所述可替换流道座内设置有流道，所述流道两端分别延伸至可替换流道座的左右两侧，所述可替换流道座的顶部设置有凹槽，所述凹槽的底部通过收纳槽与流道连通，所述可替换流道座的左侧设置有供气组件；在评估不同的芯片，只需通过第一升降气缸和第二升降气缸分别控制探针和压块上升后，替换不同的PCBA，无需复杂的拧螺丝或点胶密封方式，评估速度效率提高，因探针和压块每次按压的力稳定，可以减少流道封装而带来的误差。
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公开(公告)号：CN113053622B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202110290215.1
申请日：2021-03-18
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种三维结构的射频电感及其设计方法，包括在上下方向上至少设有的第一硅衬底层和第二硅衬底层，以及在所述第一硅衬底层顶部设有的第一平面螺旋金属带层和在所述第二硅衬底层顶部设有的第二平面螺旋金属带层，所述第一平面螺旋金属带层由外圈向内圈顺时针旋转的尾端与第二平面螺旋金属带层由外圈向内圈顺时针旋转的尾端通过贯通所述第一硅衬底层的第一硅通孔电连接。本发明使上层和下层电感结构的电场方向相反，相互抵消，提高趋肤深度，提高电感材料的利用率，达到提高品质因数Q降低功耗的目的。
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公开(公告)号：CN113315486B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110532891.5
申请日：2021-05-17
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
IPC分类号： H03H7/52
摘要： 本发明公开了面向5G通信的高阻带抑制低通滤波器，包括：介质基板层，包括由下至上设有的砷化镓基板层和SiNx基板层，其中所述砷化镓基板层是衬底；金属导体层，包括设在所述砷化镓基板层的下表面上的金属地面层；滤波结构层，用于实现滤波功能。本发明使用光刻胶作为最终形成钝化层的材料，这样可以降低成本并且提高成品率；在制作金属导体层时，采用电子束蒸发技术，其可以很好的解决电镀带来的问题，且带内差损小，带外有三个传输零点，高频抑制好。
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公开(公告)号：CN111889315B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202010823177.7
申请日：2020-08-14
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成电路用点胶装置，包括点胶装置操作台，所述点胶装置操作台上设置有调节机构，所述调节机构的后侧架设有点胶机构，所述调节机构的前侧架设有第二输料机构，所述调节机构上设置有点胶装置载台，所述点胶装置载台上设置有点胶装置安置槽，所述点胶装置安置槽内放置有待点胶半成品，所述调节机构用于将待点胶半成品调整至多个有利于胶水流淌的角度位置，所述点胶机构用于对待点胶半成品进行点胶作业，所述第二输料机构用于将点胶完成品输送至检查装置中等待质检。本发明一种集成电路用点胶装置能够实现自动化点胶、点胶效率高、人工成本低。
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公开(公告)号：CN113315487A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110532896.8
申请日：2021-05-17
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
IPC分类号： H03H7/52
摘要： 本发明公开了面向5G通信的高阻带抑制低通滤波器的制备封装工艺，包括：介质基板层，包括由下至上设有的砷化镓基板层和SiNx基板层，其中所述砷化镓基板层是衬底；金属导体层，包括设在所述砷化镓基板层的下表面上的金属地面层；滤波结构层，用于实现滤波功能，包括通过光刻、金属沉积、干法刻蚀、高温氧化刻蚀在所述砷化镓基板层上并且分别位于所述SiNx基板层的上下两面，钝化层，用于覆盖在所述滤波结构层之上。本发明使用光刻胶作为最终形成钝化层的材料，这样可以降低成本并且提高成品率；在制作金属导体层时，采用电子束蒸发技术，其可以很好的解决电镀带来的问题，且带内差损小，带外有三个传输零点，高频抑制好。
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公开(公告)号：CN111891731A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010817446.9
申请日：2020-08-14
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成电路智能制造上料装置，沿输料方向包括依次布置的推料机构、升降机构、夹料机构以及第一输料机构，所述升降机构上设置有上料盒，所述上料盒内自上至下排列多个待点胶半成品，所述夹料机构上设置有上料装置载台，所述推料机构用于将上料盒中的多个待点胶半成品依次推出，通过夹料机构将多个待点胶半成品依次夹送至上料装置载台中，通过第一输料机构将多个待点胶半成品依次送至下道工序中。本发明一种集成电路智能制造上料装置能够实现自动上料，提高上料效率的同时也减轻工人劳动强度、降低人工成本。
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公开(公告)号：CN109192683A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811052270.1
申请日：2018-09-10
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明涉及的一种融合SMT工序的MCM集成电路封装生产流水线，其特征在于从前之后依次包括引线框架上料装置(101)、钢网印刷装置(102)、第一AOI自动光学检测装置(103)、有源器件安装装置(104)、回流焊装置(105)、第二AOI自动光学检测装置(106)、芯片安装装置(107)、第一烘烤装置(108)、键合装置(109)、塑封装置(110)、第二烘烤装置(111)、打标装置(112)、电镀装置(113)、成型切筋装置(114)、外观检测包装装置(115)。本发明的一种融合SMT工序的MCM集成电路封装生产流水线，具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
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公开(公告)号：CN115243472A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210889357.4
申请日：2022-07-27
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种硅麦克风传感器叠板压合治具的使用方法，包括以下步骤：S1、将压合治具上的上模和下模分开，然后将产品放入下模并定位；S2、上模装入下模后通过锁紧机构锁紧；所述上模和下模上均设置有多个散热孔，所述上模上设置有第一散热机构，所述下模上设置有第二散热机构，所述第一散热机构和第二散热机构具有相同结构；所述第一散热机构包括多个均匀分布的散热槽；该硅麦克风传感器叠板压合治具的使用方法，实现了根据不同型号产品工艺要求提高压合治具的降温速度的功能，防止冷却速度太慢而导致焊锡膏从液态到固态转换时造成介金属化合物产生和较大的合金颗粒，降低焊接的抗疲劳强度，造成各PCB板之间产生开裂。
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公开(公告)号：CN115087242A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210889356.X
申请日：2022-07-27
申请人： 无锡豪帮高科股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种液晶面板驱动用传感器的封装工艺，包括以下步骤：a、烘烤、打标；b、第一PCB板300打印、第一PCB板300SIP、第一PCB板300贴电容、回流焊、AOI、贴胶带；c、第一PCB板300、第二PCB板400和第三PCB板500叠板；d、分割；e、外观抽检、包装出货；所述步骤c包括以下步骤：S1、将MEMS芯片100和IC芯片200贴装在第一PCB板300上，且MEMS芯片100位于第一PCB板300上的声孔301处；S2、第二PCB板400和第三PCB板500焊接合成为罩壳；上述步骤S1和步骤S2次序并列。该液晶面板驱动用传感器的封装工艺，将MEMS芯片和IC芯片贴装在第一PCB板上和第二PCB板和第三PCB板焊接形成罩壳可以在同一时间内完成，即生产时间实现重叠，提高了工作效率。
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