发明授权
- 专利标题: 一种量子点LED封装结构及封装方法
-
申请号: CN201811578919.3申请日: 2018-12-24
-
公开(公告)号: CN109755357B公开(公告)日: 2020-08-14
- 发明人: 宿世臣 , 王果 , 杨欣 , 章勇 , 魏志鹏 , 王晓华 , 唐吉龙
- 申请人: 华南师范大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区中山大道西55号华南师范大学光电子材料与技术研究所
- 专利权人: 华南师范大学
- 当前专利权人: 华南师范大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区中山大道西55号华南师范大学光电子材料与技术研究所
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 裴磊磊
- 主分类号: H01L33/00
- IPC分类号: H01L33/00 ; H01L33/06 ; H01L33/48 ; H01L33/58 ; H01L33/64
摘要:
本发明公开了一种量子点LED封装结构及封装方法,所述封装结构包括:蓝光LED芯片;用于固定所述蓝光LED芯片的条形基板;连接所述蓝光LED芯片和条形基板的电极;固化在所述蓝光LED芯片上表面的AB胶隔热层;固化在所述AB胶隔热层上表面的量子点层;固化在所述量子点层上表面的AB胶保护层;包覆所述蓝光LED芯片、电极、AB胶隔热层、量子点层和AB胶保护层并与条形基板对上述部件进行密封的PMMA透镜封装层;设置在所述条形基板上并将每个蓝光LED芯片串联的共用电极。本发明通过设置透镜封装层以及双层保护胶层,能够阻挡外界水氧对量子点层与LED芯片的侵袭,为量子点提供了一个隔绝水氧的环境,有利于提高量子点的发光效率与使用寿命。
公开/授权文献
- CN109755357A 一种量子点LED封装结构及封装方法 公开/授权日:2019-05-14
IPC分类: