公开(公告)号：CN109755357A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811578919.3

申请日：2018-12-24

Applicant: 华南师范大学

Inventor： 宿世臣 ,  王果 ,  杨欣 ,  章勇 ,  魏志鹏 ,  王晓华 ,  唐吉龙

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/06 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公开了一种量子点LED封装结构及封装方法，所述封装结构包括：蓝光LED芯片；用于固定所述蓝光LED芯片的条形基板；连接所述蓝光LED芯片和条形基板的电极；固化在所述蓝光LED芯片上表面的AB胶隔热层；固化在所述AB胶隔热层上表面的量子点层；固化在所述量子点层上表面的AB胶保护层；包覆所述蓝光LED芯片、电极、AB胶隔热层、量子点层和AB胶保护层并与条形基板对上述部件进行密封的PMMA透镜封装层；设置在所述条形基板上并将每个蓝光LED芯片串联的共用电极。本发明通过设置透镜封装层以及双层保护胶层，能够阻挡外界水氧对量子点层与LED芯片的侵袭，为量子点提供了一个隔绝水氧的环境，有利于提高量子点的发光效率与使用寿命。

公开(公告)号：CN109755357B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201811578919.3

申请日：2018-12-24

Applicant: 华南师范大学

Inventor： 宿世臣 ,  王果 ,  杨欣 ,  章勇 ,  魏志鹏 ,  王晓华 ,  唐吉龙

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/06 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公开了一种量子点LED封装结构及封装方法，所述封装结构包括：蓝光LED芯片；用于固定所述蓝光LED芯片的条形基板；连接所述蓝光LED芯片和条形基板的电极；固化在所述蓝光LED芯片上表面的AB胶隔热层；固化在所述AB胶隔热层上表面的量子点层；固化在所述量子点层上表面的AB胶保护层；包覆所述蓝光LED芯片、电极、AB胶隔热层、量子点层和AB胶保护层并与条形基板对上述部件进行密封的PMMA透镜封装层；设置在所述条形基板上并将每个蓝光LED芯片串联的共用电极。本发明通过设置透镜封装层以及双层保护胶层，能够阻挡外界水氧对量子点层与LED芯片的侵袭，为量子点提供了一个隔绝水氧的环境，有利于提高量子点的发光效率与使用寿命。