本发明涉及光学元件模压制造领域，具体涉及一种衍射光学元件模压装置。其可用于温度范围为室温至250℃，本装置脱模以及更换模具方便易操作，方便更换不同衍射结构的模具，在传统的热压成型方法基础上增加真空辅助成型功能，在真空腔内对模具和模压原材料进行加热和保温，并对模压原材料加压成型。本发明的技术方案包括机架和位于机架上部的升降机构、位于机架中部的真空腔机构和模压板机构，以及位于机架下部的脱模机构，所述的模压板机构设置于真空腔机构的真空腔内；升降机构带动模压板机构中的模压板上下运动，完成装置的合模热压印，脱模机构设置于机架的底部的导轨上，实现滑出脱模。