本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现一孔多网络的PCB制作方法及PCB。所述PCB制作方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于待加工过孔的每个第一孔段两端位置的各个芯板，于预设区域制作干膜/油墨；待加工过孔沿其轴向包括至少三个相互分离的第二孔段，相邻的两个第二孔段之间为第一孔段；将所述芯板与其他芯板压合形成多层板；在多层板上钻孔形成过孔，且过孔的每个第一孔段两端的外周余留有干膜/油墨；先褪膜再化学沉铜；或者，先化学沉铜再褪膜；电镀；去除第一孔段的孔铜。本发明实施例通过一次压合操作即可将一个过孔的孔铜划分为互不导通的至少三个网络连接层，提高了PCB的布线密度，整个制作工艺简单，产品良率高。