本发明公开了一种耐腐蚀损耗低的线路板的加工工艺，包括如下步骤：设计导电线路，并在core板的铜箔层上加工出内层线路，进行抛光处理，使用丝网印刷的方法将树脂印在内层线路上，烘干固化，使用热压机将各core板和用于制作外层线路的铜皮压合在一起，在铜皮上加工出外层线路，并在外层线路的表面进行化银处理，得到金属银层；通过酸洗、磨板、喷砂以及微蚀进行阻焊前的处理；通过油墨进行阻焊丝印；本发明通过设置均匀的树脂层、铜箔层和铜皮等，在外层线路的表面设置金属银层，降低了线路板的插入损耗，且耐腐蚀性强，使用寿命长，值得大力推广。