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公开(公告)号：CN114828419B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202210438926.3
申请日：2022-04-25
申请人： 信丰福昌发电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺，该加工设备及工艺旨在解决现有技术下在镀孔时不能对线路板的位置进行调节，且在电镀前对线路板的清理效果差，并且电镀液不能重复使用，增加了成本的技术问题。该加工设备包括外处理箱、依次设置在所述外处理箱右端的电镀槽和循环水箱、安装在所述外处理箱上端内侧的内处理箱、安装在所述外处理箱内底部上端且与所述内处理箱下端贴合的超声波发生器。该加工设备及工艺利用升降气缸带动连接板升降，从而便于对线路板的位置进行调节，确保盲孔的镀孔效果，并且便于线路板的上下料，清洗效果更好，进一步提高了内处理箱内液体的流动性，实现电镀液的重复使用，降低了成本。
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公开(公告)号：CN114096062B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202111312923.7
申请日：2021-11-08
申请人： 信丰福昌发电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了用于5G基站通信的PCB板制作工艺，具体涉及PCB板技术领域，具体制作步骤如下：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体整体装配时，在基座表面安装弧形座，对弧形座内侧开设有与PCB板体大小适配的凹槽，促使PCB板体基于凹槽内进行安设工作，并在凹槽内侧铺设散热石墨层以及安装多组遮蔽罩，在弧形座的外侧安设多组磁环；本发明通过防护罩和天线板与弧形滤波板的结构一体化以及基座内侧的凹槽与PCB板体的凹陷式结构设置，促使防护罩和基座可直接拼成整体，而内部的天线板与弧形滤波板以及PCB板体可安全稳定地进行工作，大大的简化PCB板结构集成的厚度和质量，提高基站装配作业的便捷性和工作效率。
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公开(公告)号：CN111031672A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911137496.6
申请日：2019-11-19
申请人： 信丰福昌发电子有限公司 , 江西福昌发电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及HDI线路板生产加工技术领域，具体涉及一种用于HDI线路板层压的全自动排版及转移设备，包括移料箱，所述移料箱的上方设有水平移动板，该移料箱的内部设有水平移动组件，水平移动板的顶部设有叠合定位组件，该叠合定位组件包括四个定位板，叠合定位组件的上方设有顶部定位组件，移料箱的一端设有上料机构，上料机构包括导料输送台和若干个上料输送机，导料输送台靠近移料箱的一端设有延伸架，该延伸架的下端设有初步校正组件，延伸架的一侧设有支撑架，支撑架的顶部设有能够从延伸板到水平移动板之间移动的导料组件，该设备能够将不同的材料自动进行叠合，并且在叠合时对其定位转移，提高生产效率和加工质量。
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公开(公告)号：CN110896598A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910956292.9
申请日：2019-10-10
申请人： 信丰福昌发电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种多层线路板加工工艺，一、先做两块无孔双面板：开料-内层图形制作蚀刻-压板；二、内层芯板压合；三、多层板制作：层压-内层图像抓取-外层图像转移-钻孔-化学沉铜；四、无铅喷锡表面处理；本发明通过在固定容积的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，使线路板在流动的成膜液中沉积成膜，避免非流动的成膜液沉积时药液在通孔内结晶，避免微小通孔内的OSP不良的问题，值得大力推广。
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公开(公告)号：CN116390357A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310485906.6
申请日：2023-05-04
申请人： 信丰福昌发电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层线路板铜块嵌入工艺；第一支撑架和第二支撑架上连接有打磨组件；工作台上连接有夹持组件；使用时，通过打磨杆在线路板本体孔槽侧壁打磨出若干竖直凹槽，胶水流入至线路板本体孔槽侧壁的竖向凹槽中，充分接触线路板本体和铜块，避免了现有技术直接向铜块与线路板本体的间隙处滴胶后，胶水只能渗透至铜块与线路板本体的间隙上部位置而导致粘接不稳固的问题，并且打磨杆为中空开口结构，使得其在打磨的同时可将粉尘刮起收集，配合外置除尘管道将打磨产生的粉尘清除干净，实现除尘效果，通过打磨块在线路板本体孔槽侧壁上打磨多个横向凹槽，并且横向凹槽与竖向凹槽相连通，用于提高线路板本体与铜块的粘接面积。
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公开(公告)号：CN116175342A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310266512.1
申请日：2023-03-20
申请人： 信丰福昌发电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板生产用金属表面处理工艺；本文描述的一种电路板生产用金属表面处理工艺，使用打磨设备完成；打磨设备包括有打磨组件和清洗组件；使用时，通过若干个打磨块交替配合对电路板进行打磨操作，相对于现有技术中使用单个大块打磨体对线路板进行打磨，可以在部分打磨块打磨面附着粉尘过多时，自动切换新的打磨块代替打磨，之后定期维护时再进行清理，无需在结块时马上暂停维护，大大提高生产效率，同时，通过螺纹杆对打磨块的倾斜角度进行微调，使打磨块下侧面处于水平状态，避免了因打磨块因安装或加工出现倾斜而影响打磨操作的问题，自动将打磨产生的粉尘吸除，降低粉尘污染，同时还降低粉尘在打磨块表面的附着率。
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公开(公告)号：CN113799476B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202111088720.4
申请日：2021-09-16
申请人： 信丰福昌发电子有限公司
摘要： 本发明涉及防焊丝印技术领域，公开了一种高密度线路板生产用防焊丝印装置，包括立地支架以及设置在立地支架一侧的八面转环，立地支架的上端设置有衔接块，衔接块的一端安装有升降包套，升降包套的下端设置有刮墨组件，线路板可自发收进压合板和限位板之间，进而对线路板进行限位，线路板装卸便捷，将线路板对准刮墨组件组件，增强后续对线路板的刮墨效果，以提升线路板的丝印品质，本发明还公开了一种高密度线路板生产用防焊丝印装置的实施方法，扩大刮板刀条与压合板的接触范围，进而刮墨范围与八面转环的端面相对应，以提升线路板表面刮墨的均匀性，通过不断四十五度转动八面转环，交替装卸线路板，利用八个工位提升工作效率。
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公开(公告)号：CN114147932A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111452523.6
申请日：2021-12-01
申请人： 信丰福昌发电子有限公司
IPC分类号： B29C48/00 , B29C48/18 , B29C48/07 , B29C48/88 , B29B7/18 , B29B7/22 , B29C48/285 , B29L31/34 , B29K63/00 , B29K61/04
摘要： 本发明公开了多层pcb板生产加工内外层螺旋挤压线板成型工艺；涉及pcb板生产加工技术领域，具体加工步骤如下：物料投放、混炼、挤出切断和固化，包括机体、控制台、循环冷却系统、混料机构、挤压通道和双螺杆挤出机构，所述挤压通道分别包括后位管体、成型腔、中位管体、前位管体、加热系统和排气阀，所述后位管体和中位管体以及前位管体相互连通；本发明通过挤压通道的分段式结构配合，可使pcb板的混合材料形成分段式投入，促使作为内层结构的铝和酚醛树脂环氧树脂预先结合，此后便可利用石墨烯纤维和玻璃纤维后续投入，从而使石墨烯纤维和玻璃纤维包裹于预先结合内层结构的外部，以形成复合纤维的外层体系，加强pcb板加工生产的混炼精度及成效。
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公开(公告)号：CN113799476A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111088720.4
申请日：2021-09-16
申请人： 信丰福昌发电子有限公司
摘要： 本发明涉及防焊丝印技术领域，公开了一种高密度线路板生产用防焊丝印装置，包括立地支架以及设置在立地支架一侧的八面转环，立地支架的上端设置有衔接块，衔接块的一端安装有升降包套，升降包套的下端设置有刮墨组件，线路板可自发收进压合板和限位板之间，进而对线路板进行限位，线路板装卸便捷，将线路板对准刮墨组件组件，增强后续对线路板的刮墨效果，以提升线路板的丝印品质，本发明还公开了一种高密度线路板生产用防焊丝印装置的实施方法，扩大刮板刀条与压合板的接触范围，进而刮墨范围与八面转环的端面相对应，以提升线路板表面刮墨的均匀性，通过不断四十五度转动八面转环，交替装卸线路板，利用八个工位提升工作效率。
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公开(公告)号：CN113784531A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111088719.1
申请日：2021-09-16
申请人： 信丰福昌发电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层线路板生产用酸性蚀刻添加装置，包括方形蚀刻桶，方形蚀刻桶上安装有加料组件，当蚀刻结束后，操作者手握并向上拉动凹型握把，此时在半圆块的卡接作用下，抵板则会带动密封压水板相对于清洗盒外壳向下运动，封堵圆块主体则会在复位弹簧的作用下将T型圆通孔封堵，从而可以实现密封压水板的密封，本发明还公开了一种多层线路板生产用酸性蚀刻添加装置的实施方法，方形安装框在方形蚀刻桶中向下移动时，抵板的下端接触到插槽，此时抵板会带动密封压水板向上移动。
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