本发明公开了一种高导热DFN封装器件的制备方法，包括以下步骤：S1.先将硅微粉和阻燃剂与3‑氨基丙基三乙氧基硅烷混合均匀，进行表面处理；S2.再加入环氧树脂、线型酚醛树脂、液体丁腈橡胶、焦碳酸二乙酯、聚乙二醇单辛基苯基醚、醋酸丁酸纤维素、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚和脱模剂，混合均匀；S3.将混合物于90~110℃混炼3~5分钟，产物冷却后粉碎过筛；该方法制备得到的高导热DFN封装器件内部气孔的发生率低，有效避免了气孔导致的导热性能降低进而引起电性方面的失效的问题。