发明授权
- 专利标题： 晶片级芯片尺寸封装结构
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申请号： CN201810478854.9申请日： 2018-05-18
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公开(公告)号： CN109979891B公开(公告)日： 2022-04-26
- 发明人: 林育民 , 张道智
- 申请人： 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址： 中国台湾新竹县
- 专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人： 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权： 106146233 20171228 TW
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/485
摘要：
本发明公开一种晶片级芯片尺寸封装结构，包括：影像感测芯片以及芯片。影像感测芯片包括第一重分布层，其中第一重分布层包含导线与导电衬垫，导电衬垫形成于导线上，且导电衬垫露出于第一重分布层的表面。芯片包括第二重分布层，其中第二重分布层包含导线与导电衬垫，导电衬垫形成于导线上，且导电衬垫露出于第二重分布层的表面。芯片的面积小于影像感测芯片的面积，且芯片通过第二重分布层与影像感测芯片的第一重分布层接合。
公开/授权文献
- CN109979891A 晶片级芯片尺寸封装结构 公开/授权日：2019-07-05
IPC分类:
