发明授权
- 专利标题: 半导体器件
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申请号: CN201811654142.4申请日: 2018-12-26
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公开(公告)号: CN110010687B公开(公告)日: 2024-01-05
- 发明人: 酒井敦 , 永久克己 , 江口聪司 , 町田信夫 , 新井耕一 , 冈本康宏 , 久田贤一 , 山下泰典
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 李辉; 张昊
- 优先权: 2017-251068 2017.12.27 JP
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/06 ; H01L29/16
摘要:
本公开用于改进半导体器件的特性。在沟槽下方的漂移层中布置有具有与漂移层相反的导电类型的杂质的第一p型半导体区域,并且进一步布置第二p型半导体区域,第二p型半导体区域从上往下看与形成有沟槽的区域间隔一定距离并且具有与漂移层相反的导电类型的杂质。第二p型半导体区域通过在Y方向(图中的深度方向)上布置在空间中的多个区域配置。因此,通过提供第一和第二p型半导体区域以及进一步通过布置由空间间隔的第二p型半导体区域,可以在保持栅极绝缘膜的击穿电压的同时降低比导通电阻。
公开/授权文献
- CN110010687A 半导体器件 公开/授权日:2019-07-12
IPC分类: